彭博社报道称，中国工业和信息化部今年发文，要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片。
当前，我国新能源汽车走在了世界前列，其产销量连续9年位居世界第一，占全球的比重超过60%。
但却面临一个很现实的问题，那便是汽车芯片自给率比较低。国产化率在10%左右。据业内人士处调研获悉，中国工业和信息化部已要求上汽集团、比亚迪、东风汽车、广汽汽车和一汽集团等汽车制造商2025年将汽车相关芯片的本地采购比例提高到20%或25%。
二，汽车芯片行业有需求提升和国产替代两大逻辑
同工业和消费级芯片相比，车规级的芯片由于运行面临极端环境挑战：高振动、多粉尘、宽温域、强电磁干扰。要求芯片耐受-40°C至+155°C的极端温度，需要同时具备超长寿命、高可靠性。
也是鉴于车规级芯片的稳定性和可靠性要求，车规芯片的认证过程不仅难度大，而且周期很长。芯片从设计到量产可能需要3至5年时间，但一旦成功，可以享受至少5-10年以上的供货期，行业壁垒很高。
以智能座舱芯片高通骁龙820A为例，发布于2016年，经过多年测试，19-20年才开始在小鹏，理想等主机厂上车。
三，新能源车需求倍增
根据Omdia的估算，传统燃油车中半导体的单车价值约为490美元，主要包括控制类芯片（如MCU，占30%）、功率半导体（20%）、模拟芯片（20%）、传感芯片（10%）和存储芯片（10%）。相比之下，电动车的半导体单车价值有望增至950美元（未来将进一步提升），包括对SOC、CIS、功率、模拟、MCU等芯片的使用
Yole的分析指出，随着汽车供应链的转型，汽车半导体器件市场预计将以11.9%的年复合增长率快速增长，并预计在2028年达到840亿美元的规模。
新能源汽车是国内的优势产业，2023年我国新能源车市场占有率超过30%，2024年1~6月，新能源汽车销量494.4万辆，同比增长32%。行业需求旺盛。
2015-2025年
中国和全球汽车芯片市场规模（亿美元）
四，汽车芯片的国产情况
从我国汽车芯片市场结构来看，我国汽车芯片主要分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、模拟芯片、传感器。其中，控制类芯片、传感器芯片规模占比较高，分别为27.1%、23.5%。其次，功率半导体在汽车芯片占比为12.3%。
五，各类车规芯片的作用以及公司梳理：
1， 功率类芯片
新能源汽车是功率器件增量需求主要来源。其中，增量较大的主要是IGBT模块、SiC 模块、MOSFET 和 GaN 产品。其中新增功率器件主要用于主驱逆变器、车载充电机（OBC）、直流-直流变换器（DC-DC）等动力系统零部件。
士兰微基于自主研发的V代IGBT和FRD的电动汽车主电机驱动模块已对部分客户开始批量供货。截至2022年8月，公司已具备月产7万只汽车级功率模块的生产能力；
新洁能12英寸SGT-MOS平台产品已成功进入新能源汽车头部企业；
斯达半导2022上半年车规级IGBT模块合计配套超50万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过20万辆，同时应用于乘用车主控制器的车规级 SiC MOSFET 模块开始大批量装车应用。
2， 计算及控制芯片
计算及控制芯片为智能汽车之“眼”，以微控制器和逻辑IC为主，包括主控芯片和辅助芯片。从应用场景来看，计算芯片可以划分为智能座舱芯片和自动驾驶芯片、车身控制芯片。
中颖电子正在研发AFE车规锂电池模拟前端保护芯片，计划在2024年下半年推出产品；
杰发科技首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x交付多家标杆客户并进行规模应用。目前可广泛应用于汽车车身、座舱、车灯、新能源以及电机控制等领域；
芯驰科技在车规认证方面，先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车规芯片企业。
3，存储芯片
主要用于数据存储功能，包含DRAM（动态存储器）、SRAM（静态存储器）、FLASH（闪存芯片）等。
兆易创新GD552G大容量产品已通过车规AECQ-100认证，SPI NOR Flash车规级产品容量已全线铺齐，GD25车规级存储全系列产品已实现在多家汽车企业批量采用；
北京君正2022年，车规SRAM和车规DRAM在全球车规细分市场均名列前茅，车规Flash芯片的市场销售较2021年相比实现了大幅增长；
聚辰股份从消费级 EEPROM 起家，切入汽车领域，其汽车级EEPROM产品已开始大批量供货。
4， 传感器芯片
主要用于探测、感受外界的信号，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备。包括CMOS图像传感器（CIS）、图像信号处理器（ISP）、激光雷达芯片等。
韦尔股份采用新一代 OX08B40 CMOS 图像传感器，由赛灵思 MPSoC 和 Motovis IP 协助打造，与安森美展开竞争；
纳芯微首次推出全新业界领先的NSR31/33/35系列LDO芯片，专为汽车电池为系统供电的应用场景而设计；
琪埔维XL6600系列是满足AEC-Q100和ISO26262汽车安全ASILB的车用微控制器芯片。适用于车身控制（BCM），车内空调控制（HVAC）等。
5，通信芯片
主要用于发送、接收以及传输通信信号，包括基带芯片、射频芯片、信道芯片、电力线载波通信芯片等。
宸芯CX1860芯片是国内最早推出的支持车联网C-V2X功能的SoC无线通信芯片，目前芯片已成功运用于多款车载OBU和路侧RSU产品；
国民技术系列安全芯片已经在T-Box、ETC/OBU、OBD等车载设备上获得大量应用；
全志芯片T7是国内第一款车规级SOC芯片于2018年推出，支持ADAS、DMS多功能融合的智能驾驶。
6， 模拟芯片
模拟芯片在汽车各个部分均有应用，包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS，主要分为信号链芯片与电源管理芯片两大板块。
圣邦股份部分车用高效低功耗驱动芯片已小批量生产，产品综合性能品质达到国际先进水平；
思瑞浦产品已导入车用市场，首颗汽车级高压精密放大器已实现批量供货。
7， 电源芯片
汽车电源管理芯片（PMIC）广泛应用于汽车智能座舱、自动驾驶、车身电子、仪表及娱乐系统、照明系统及BMS等场景。
圣邦微电2021年正式启动了电压基准芯片的 AEC-Q100 车规标准升级，首款支持 AEC-Q100 车规标准的电压基准芯片 LM431BQ 已经正式规模交付用户；
杰华特已应用于汽车电子电路的电能转换、电池均衡、保护、动态预警等多方面，正逐步向市场进行推广验证；
瓴芯科技车规产品的生产工厂均具有IATF16949资质，所有产品均通过AEC-Q100车规验证，每颗产品的生产线均通过VDA6.3的审核。
8，驱动芯片
其性能的的高低决定了爬坡能力、加速能力以及最高车速等汽车行驶的主要性能指标。
安世为互联汽车提供专用分立器件、MOSFET器件和逻辑器件，产品完全符合AEC-Q100/Q101标准；
华大半导体驱动芯片是控制器和功率器件之间的桥梁，面向工业和汽车应用，配合自主研发IGBT和SiC功率器件，提供完整的解决方案。
9，安全芯片
汽车安全芯片属于一种车规级芯片，主要包括AEC和ISO 26262等标准，其功能为控制车辆的安全性、效率性和舒适性等。
上海芯钛Mizar车载安全芯片，是面向智能网联汽车的车用SoC级芯片，实现了国产自主可控的硬件密码算法，并通过了ACE Q100 Grade 1要求的可靠性检测;
复旦微先后推出多款安全芯片，目前已经在ETC OBU、TBox、智能座舱、FOTA、数字钥匙、智能硬件、表计、配件认证、版权保护等广泛应用。
来源：汽车半导体情报局
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