导读：路透纽约7月31日消息，拜登政府计划下月公布一项新规定，该规定将扩大美国的权力，以阻止一些外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备。

新规则是美国出口管制规定中的《外国直接产品规则》的扩展，将禁止大约6家中国大陆的先进芯片制造厂接收来自许多国家的出口产品。

出口将受影响的国家包括以色列、新加坡和马来西亚，地区包括中国台湾，暂不确定哪些晶圆厂将受到影响，负责出口管制的美国商务部发言人也拒绝置评。

美国《外国直接产品规则》规定，如果某产品是使用美国技术生产的，美国政府有权阻止其销售，包括在海外生产的产品。

图：路透社

匿名消息人士称，出口关键芯片制造设备的盟友(包括日本、荷兰和韩国)的出货量将被排除在外，从而限制了该规则的影响。

因此，阿斯麦等主要芯片设备制造商和东京电子公司不会受到影响。除日本、荷兰和韩国外，该草案还豁免了同属A:5集团的其他30多个国家。

美国还计划将大约120家中国实体添加到其限制贸易名单中，不仅包括6家芯片制造工厂，还包括工具制造商、EDA软件提供商和相关公司。

消息人士称，最新出口管制方案的另一部分将降低决定海外产品何时受美国管制的美国含量，并填补《外国直接产品规则》的漏洞。例如，某些设备可能仅仅因为内置了含有美国技术的芯片而被指定为出口管制对象。

美国商务部在其网站上表示，它“根据外交关系和安全考虑等因素”对国家进行分类。这些分类有助于确定许可证要求和简化出口管制条例，确保合法和安全的国际贸易。