不知不觉，荣耀品牌已经独立了3年多，各大产品也陆续更新中，包括智能手机、平板、笔记本电脑、智慧屏等，产品生态较为丰富。同时，荣耀还成立了实验室/研究所，推出了众多自研技术或芯片，比如荣耀绿洲护眼屏、青海湖电池、射频增强芯片、能效增强芯片等，荣耀在不断丰富自家的核心技术，提升产品在市场上的竞争力。近几年，各行各业竞争越来越激烈，自研核心技术成为各大品牌的优势，尤其是智能、数码、汽车等领域。

在2023年，荣耀、摩托罗拉等品牌，在不断尝试折叠屏中端市场的发展，效果并不是很乐观，但有可发展的空间，尤其是小折叠屏手机。据2023年全球折叠屏手机出货量数据，总销量达到了1590万部，对比上一年有所增长。在2024年第一季度，荣耀折叠屏手机市场份额占12%，同比增长了9%，成为全球折叠屏手机出货量第三名。

同时，荣耀首款小折叠屏新机官宣，将会在6月21日正式开售，新机是荣耀Magic V Flip，定位在中高端配置+女生市场。新机的重点在外观设计、超大外屏、影像、机身架构等方面，荣耀的刀工还是比较精准的，作为一款定向女生市场的机型，外观设计和影像是重中之重的，反而其它配置不是重点。或许，折叠屏手机首要重点是折叠技术，尤其是折痕的优化或解决，而部分配置通过增加成本均可提升。

荣耀Magic V Flip，为了让折痕更浅，采用了荣耀鲁班铰链、自研盾构钢，拥有超高强度、坚固可靠，其中强度高达1800Mpa。而内屏是一块荣耀绿洲护眼屏，大小为6.8英寸，局部峰值亮度达到了3000nit，支持1-120Hz自适应刷新率。画质方面，有臻彩显示技术加持，还支持画质增强，影院级的广色域DCI-P3。外屏大小为4英寸，拥有超高的屏占比85%，全局亮度为1600nit，也支持自适应刷新率0.1-120Hz。

内屏的前置摄像头为5000万像素，单反级写真镜头，采用的是索尼IMX816镜头，大光圈为F/2.0，自动对焦。后置的主摄也是一颗单反级写真镜头，像素同样是5000万像素，拥有1/1.56英寸的超大底，大光圈为F/1.9，支持OIS光学防抖，2.0um等效大像素（4合1）。后置还有一颗是112度的镜头，采用了广角微距二合一，支持2.5厘米超短对焦距离拍摄。无论是前置还是后置，重点都在人像拍摄，尤其是写真、自拍等方面。

新机的处理器是2022年的骁龙8+ Gen 1芯片，现在能够排到中高端水平。还有荣耀自研的射频增强芯片C1+，主要是快速回网、信号增强、网络稳定等方面。散热方面，采用了超高导热的石墨烯，面积达到了2300mm平方，厚度仅0.25mm。其它配置，立体双扬声器、侧边指纹、NFC等。电池为4800mAh，快充为66W。最低版本是12GB+256GB，最高为16GB+1TB（高定款）。

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