华为Mate60Pro突然开售，还是搭载自研的麒麟9000s芯片，并且支持卫星通话技术，这让外界一片惊讶。

尤其是麒麟9000s芯片，被多方证实是在国内生产制造的，并且是采用国产设备后，ASML第一个宣布获得许可，将继续向国内出货先进的2000i等型号的光刻机。

华为还在麒麟9000s芯片上采用了超线程技术，并突破了功耗技术，让华为Mate60Pro有良好的功耗的表现，其接近或达到了7nm水准。

随后华为又推出了鸿鹄900芯片，CPU、GPU、NPU性能远超同行旗舰芯片。

徐直更是公开表示，华为芯片的自给率达到了70%，呼吁国内厂商更多地支持国产芯片，加速国产芯片产业链突破。

麒麟9000s、鸿鹄900芯片商用后，多家芯片企业拿到豁免权，除了ASML继续向国内出货2000i等型号的光刻机，美还计划向国内出货更多芯片，高通等也将获得许可。

美允许三星、SK海力士等韩国企业芯片，将先进的美半导体设备运往国内工厂，允许其扩大产能，并进行工艺升级，并且是永久豁免。

早些时候，美给台积电三星等一年豁免期，允许其扩大国内工厂的规模，并将先进的设备运至国内工厂。

麒麟9000s等芯片商用后，美又给三星SK海力士等企业永久豁免，再加上ASML等继续向国内出货芯片等产品，这意味着大量的芯片半导体产品将出货到国内。

但华为徐直军公开呼吁支持国产，希望国内厂商更多采用国产芯片，从而加速芯片产业链全面国产化。

芯片规则修改后，华为一直都在进行国产化，为了取代美芯等元器件，华为不仅支持海思全面搞突破，还将每年20%的营收作为研发资金，三年研发投资超4400亿元。

目前，华为已经实现了很多核心技术国产化。

例如，华为打通了国内手机产业链，屏幕、射频芯片、储存芯片等核心元器件基本实现了国产化，手机国产化率提升到了60%以上。

吕延杰称华为Mate60Pro手机中，有超过10000种元器件实现了国产化，是国产化率最高的智能手机。

任正非也公开称，华为实现了超1.3万元器件、4000块电路板国产化，将5G等设备中的美元器件占比降至1%，但华为也可以完全不用美元器件。

华为还替换了大量美软件等，用自研的GaussDB数据库替代美数据库，联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具国产化，还用自研鸿蒙系统替代安卓系统等。

华为已经推出了HarmonyOS4系统，在方舟引擎的加持下，性能提升了20%，续航增加了30分钟，短短一个月时间，升级用户超过6000万。

余承东不仅宣布鸿蒙生态用户量超过7亿，国内已经有三十多种基于开源鸿蒙开发的系统。

关键是，华为公布了下一个鸿蒙版本——HarmonyOSNEXT,并全面启动鸿蒙原生应用。

这不仅意味着鸿蒙已经成为全球第三大智能手机系统，还将与谷歌生态彻底划清界限。

最主要的是，任正非称华为会越来越困难，但也会越来越兴盛，这无疑是表明，华为将会持续突破，全面突破，从而彻底解决芯片等问题，全面国产化。

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