珠海市硅酷科技有限公司（简称“硅酷科技”）是一家位于珠海市高新区的高新技术企业，专注于半导体器件专用设备制造和销售，以及电子专用设备制造和销售等业务。公司成立于2018年12月12日，法定代表人为汤毅韬，注册资本为2,015.9333万人民币。硅酷科技日前完成了亿元级战略融资，这一消息得到了多个权威来源的确认。以下是对该融资事件的详细分析：

一、融资概况融资金额：亿元级战略融资，具体金额虽未详细披露，但“亿元级”已表明此次融资规模较大。投资方：本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金（上市公司闻泰科技下属基金）领投。这些投资方在各自领域具有深厚的背景和实力，为硅酷科技的发展提供了强有力的支持。融资用途：资金将主要用于加大碳化硅预烧结键合设备的批量交付和先进封装HBM设备的商业化。这表明硅酷科技将继续深化其在芯片互联技术领域的布局，推动相关产品的市场化和商业化进程。

二、公司背景与实力成立时间：硅酷科技成立于2018年12月，至今已有数年的发展历程。主营业务：公司聚焦在多场景的芯片互联技术，特别是在碳化硅预烧结贴合设备领域取得了显著成就，已成为该细分领域的国产替代领导者，市场占有率第一。技术实力：硅酷科技基于自研运控核心技术，开发了亚微米级的高精度运动平台，该平台所搭载的控制算法可提供动态补偿、振动仿真、模态分析等功能，将芯片重复键合精度提升至1μm左右。此外，该高精度运动平台采用模块化结构设计，配置灵活，可根据企业需求任意添加多轴联动，按需研发自主算法，实现高效率、高良率量产。产品优势：核心产品包括全自动预烧结设备、全自动 IGBT 模块贴装设备、全自动高精度贴合设备等。其碳化硅的预烧结贴合设备已经成为细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一，全自动预烧结设备 SW1000 打破了欧美的垄断，硅酷科技在碳化硅领域开辟了“领先路径”，其核心产品碳化硅银烧结设备，凭借尖端技术，已成功跻身比亚迪、理想、蔚来、华为等主流车企供应链，量产能力业内领先，出货量位居全国之首，成为该领域的“单项冠军”。

三、市场前景与战略规划市场前景：随着半导体前段制程微缩日趋减缓，异质整合被认为是提升系统性能、降低成本的关键技术。硅酷科技在异构集成封装工艺和碳化硅热贴技术方面的研发投入，有望推动芯片互联键合技术的国产化发展，满足市场对高精度、高可靠、高效率设备的需求。战略规划：未来，硅酷科技将继续专注高精度、高可靠、高效率的运控核心技术，布局功率半导体、碳化硅和AI芯片HBM等方向。同时，公司还将与客户共同解决半导体产业长期存在的“卡脖子”难题，推动中国半导体产业的自主创新和高质量发展。四、合作与成就合作伙伴：硅酷科技已同果链、理想、吉利、宏微科技、英飞凌系、东风汽车、华为系供应链等达成合作，显示出公司在行业内的广泛认可度和良好口碑。技术突破：公司在碳化硅热贴技术方面已取得显著突破，成功攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技术，并有望于2025年实现重复精度为1~2μm的TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合）工艺。

综上所述，珠海市硅酷科技有限公司此次亿元级战略融资的成功，不仅为公司的发展注入了强劲动力，也标志着公司在芯片互联技术领域的领先地位得到了进一步巩固和拓展。未来，硅酷科技将继续秉承创新精神，推动中国半导体产业的繁荣发展。