众所周知，由于华为在5G技术领域的领先，遭受到了西方的持续打压。在芯片管制出台的背景之下，华为的芯片代工渠道受阻，麒麟芯片无法通过台积电继续投产。连芯片设计使用到的EDA工业设计软件，也同样遭受到了断供。然而，就是在这样的背景之下，华为通过自身强大的研发以及整合能力，成功让麒麟芯片在去年发布的Mate 60系列产品中“复活”。

华为麒麟芯片的回归，也激发了国内相关企业对于自研SoC芯片的决心。时隔七年，小米又一款SoC芯片得到曝光，其性能或将媲美骁龙8 Gen2，高通等不愿看到的局面出现了。

据了解，小米是国内最早一批发布自研芯片的科技公司，只不过由于当时国内芯片产业的起步较晚，加上很多工艺、技术都受制于国外。所以，在2017年小米澎湃S1芯片发布之后，小米自研手机Soc芯片这件事也就暂时没有了后续。

然而，小米却并没有放弃自研芯片这条路，近几年也是频频发布自研芯片产品。比如，澎湃C1（影像ISP芯片）、澎湃P1（充电芯片）、澎湃G1（电源管理芯片）、澎湃（T1信号增强芯片）等，只不过迟迟没有发布手机的Soc芯片。

而一颗完整的手机SoC芯片，往往需要将若干个不同的芯片进行组合。比如，AP（应用处理器）、BP（基带处理器）和CP（协处理器）等，小米没有放弃自研芯片这条路线，应该也是有着自己的谋划。果不其然，就在2023年雷军宣布小米研发资金达到200亿元之后，小米自研的智能手机SoC也传出了新消息。

6月1日，@手机中国报道，有外媒引援知情人士透露：小米正在研发一款全新自研的智能手机SoC，内部代号为“RING”，预计该芯片将很快会完成流片，该芯片的性能很强大，综合实力可能会与上一代的骁龙8 Gen2所持平。

如此一来，高通等外企不愿看到的局面就要出现了。

首先，小米自研芯片这条路线，将抢走外企在中低端手机芯片市场的份额。事实上，目前国内市场已经不只是华为一家厂商在自研Soc芯片，还有紫光展锐、浪潮、珠海全志、瑞芯微等厂商，各自在不同领域发布其自主研发的芯片产品。

小米这颗被爆料出来的手机SoC，大概率也是基于国产产业链代工出来的产品，可以做到无视外部规则变动所带来的影响。

其次，根据目前爆料的内容来看，小米智能手机SoC芯片可能会被命名为“玄戒”，将是小米有史以来发布性能最强大的手机SoC。目前，手机卡顿大多数情况下是系统优化不够、GPU渲染能力差导致的。先进一些的智能手机SoC芯片，实际上性能已经完全过剩。

此前，小米已经拥有了自研的操作系统，一旦搭配自研SoC芯片进行使用，很有可能会出现1+1大于2的效果。这也是为什么说小米自研SoC问世，会是高通等手机SoC芯片厂商不愿看到的局面。因为，小米这颗自研手机SoC发布，就真的没有外企什么事了。

最后，作为参考，骁龙8 Gen2是高通2022年发布的产品，CPU架构为1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510，CPU核心为1×3.2GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz，GPU型号为Adreno 740。对比去年高通发布的骁龙8 Gen3，前者的综合性能只落后了大约30%。

目前来看，摆在小米面前最大的难题，还是芯片投产这个问题。一旦相关的芯片代工渠道被堵死，很有可能就会面临与华为之前类似的局面。不过，对方敢自研手机SoC芯片，就肯定已经做好了相关的应对措施。相信小米会成为继华为之后，又一家自研高端SoC芯片并取得成功的科技公司。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！