在美国对华政策实施后，国内的半导体工业开始向本土化方向发展。尽管长期看来，这条道路是一条光明的道路，但在近期，将很难弥补该产业的损失。另外，一些高端芯片的供给被切断，也让很多本土公司陷入了困境。

华为总经理张平安最近在一场新闻发布会上表示，就中国现有的半导体工艺，5 nm、3 nm芯片短期内无法量产，7 nm已经是最好的结果了。目前，我国已有3 nm以上的工艺，但大部分工艺还停留在10-28 nm，这对于大部分智能电子产品来说已经足够了，但是很难抵挡住美国的科技制裁。

虽然3 nm和5 nm的量产还不是我们能够解决的，但我们也不用太过悲观。其实美国自己并不具备这种先进的制造工艺，现在这种先进的制造工艺都被台积电、三星等巨头把持着，美国用经济利益将他们捆绑了起来。

我们应当注意到，随着中美之间的利益绑定越来越紧密，美国在高端芯片市场上的话语权也会越来越大。他们很有可能会用自己的技术，对国内的半导体行业进行打压。要想摆脱目前的困境，只有靠我们自己的研究开发。目前，10 nm以下的芯片在中国只有2%左右，可见国内对于高端芯片的需求量很大。从短期来看，需要依靠进口才能满足。

若是美国真要对我国进行进一步的打压，那么，他们只需要提高芯片的价格，就能将我国的产品从国外直接拉回来，到时候，不但会影响我国的发展，还会对我国的手机市场，产生毁灭性的影响。当然，这也要看美国政府是否愿意为此买单，和他们能否和苹果合作。

麒麟的发布是一项具有里程碑意义的成果，它表明我们拥有自主研发高端芯片的能力。独立开发之战还不知要打多长时间，但是坚持自主创新之路并非易事。

我国在半导体产业发展上，虽然遇到了许多困难与挑战，但没有放慢脚步。同时，政府及有关部门也加大了投入，致力于打造更完备的半导体行业生态。通过加大研发投入，优化政策环境，引进海内外优秀人才，逐步缩短了与世界的差距。

同时，我们还积极推进国际间的科技合作和交流。在受到制裁的情况下，我们仍与欧洲、日本等先进科技国家通过多边途径，开展新的科技研发。双方的合作，不但为我国半导体工业提供了一个新的契机，而且对于突破国外对华技术的封锁、提高我国的国际竞争能力，具有重要意义。

在企业层次上，不少本土的半导体企业都开始从单纯的制造转向以设计为主的研发。比如，除华为之外，中芯国际和紫光等其它芯片企业也纷纷增加了自己的研发投入，以期在某一方面取得突破性的进展。

在教育与人才培养上，国家对电子工程、材料科学等相关领域给予了更多的扶持，许多高校都开设了与半导体有关的课程与研究中心，目的在于为将来的半导体产业培养更多的高科技人才。

在国际局势的压力与挑战下，除了科技与资本的投资外，更多的还是一种百折不挠、开拓创新的精神。我们坚信，在今后的发展中，我们一定会走出国门，走出国门，走出国门，走出国门，走向世界。