存储只是PC的一个零部件，但它们撑起了Computex的一整个展馆，未来存储趋势一站可及。

英特尔将在Lunar Lake上开始全面采用CPU与内存集成在单PCB上的设计，最大容量为32GB。这将深刻地影响存储市场的格局。不过不必担心，深刻并不是全部，因为还有更多的细分发展方向。

其他内存（DRAM）还有出路吗？

CPU上集成，只是解决功耗和集成度的方向，它并不能解决大容量和高速度问题。AMD就面向Ryzen Threadripper平台，推出了OCR-DIMM标准，多家内存厂商参与其中。OC：Over Clock，超频；R：Register，寄存器；DIMM：Dual-Inline-Memory-Modules，简单的理解就是内存“模块”。

台系厂商V-Color已经推出多款相关产品，7600MHz速度、96GB容量，这些指标够炫目吧！此类产品出现，给Ryzen Threadripper、Xeon W等工作站平台，提供了大容量、高速度、ECC选项。

CAMM是另外一种内存容量扩展思路，特别是最新的LPCAMM2，更是提供了高频率、低延迟的LPDDR5X内存扩展能力，随着采用这一设计的移动工作站产品越来越多，内存厂商的供应也将跟上。这不，主要面向零售市场的海盗船，也推出了相关产品。

8TB M.2 2280 SSD终将到来，PCI-E 5.0终将到来，雷克沙已经做好了准备，时间就在那不远的第四季度。雷克沙透露，该产品将采用江波龙自行封装的232层NAND颗粒，并采用多芯片堆叠技术，从而实现更高的存储容量。

注意看这款SD卡有什么特别之处！SD 8.0，也就是SD Express标准，而与此同时，其速度可达1700MB/s读与1000MB/s写，容量更是达到1TB，为现有（刚发布不过半月）产品的2倍和4倍，使用双PCI-E lane和多芯片堆叠，是雷克沙实现其规格的主要手段。该产品第四季度发布。

这个SD卡又有什么不同呢？2GB容量，也太寒碜了吧！恰恰相反，2GB容量在DOM替代、工业领域应用还非常多，而容量并不是它的“问题”所在。

看到了吧，其实它的过人之处在于SLC——MLC NAND使用SLC模式，换取来超高的读写耐用性和环境适应性。这是创见面向工业领域推出的一系列新产品的特点。

其他产品也都具有类似特点，否则一个普通的闪存盘，怎能担负起关键数据存储的重任。

这个不算“BT”，2660TB的TBW，是用1TB容量换来的，因此连SLC模式都不用了~~

BT的。

太BT了！

摄影师用这些，是不是有点过于奢侈啦。不干个极限环境摄影，都对不起这么NB的卡。

大容量HDD或HDD，主要在NAS和AI计算（GPT等海量数据存储）里面掺和。西数旗下的红盘和Ultrastar，希捷旗下银河、酷鹰、酷狼等产品，都出现在Computex中。

其中，西数多种形态的红盘，可为NAS提供加速，而高性能的NAS产品，又成为加速AI的利器。

希捷则更多地展示了其产品技术上的突破，如双磁臂的Mach.2技术已被运用于18TB产品，有速度也有容量。

Mozaic（魔彩盒）3+技术开始大放异彩，30TB硬盘今年可见，50TB容量也将在近两年实现。