据印度《经济时报》9月8日报道，知情人士告诉《经济时报》，自然资源大型联合企业韦丹塔集团（Vedanta）和电子合同制造商富士康（Foxconn）分别向政府提交了在印度设立半导体制造工厂的申请。

知情人士表示，两家公司都提交了拟议的技术合作伙伴和拟议的芯片制造部门融资的详细信息。

一位官员告诉《经济时报》，政府目前正在审查他们的提议，并与他们进行“对话”，以解决遗留问题。

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当天早些时候，彭博社报道称，富士康已与欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics NV）联手竞标在印度建立一家半导体工厂。报道称，此次合作将建立一家40纳米芯片工厂。

韦丹塔和富士康没有回应寻求其提交给政府提案细节的电子邮件。

韦丹塔集团和富士康早些时候成立了一家合资企业，原计划在古吉拉特邦建立芯片制造工厂。在消息宣布近一年后，富士康退出了合资企业，但表示仍将致力于在印度建立一家芯片制造部门。

今年6月，《经济时报》曾报道，在富士康对韦丹塔集团的财务可行性提出担忧后，两家公司之间的合作关系濒临破裂。

韦丹塔的一位发言人在回应《印度时报》的询问时表示，该公司有信心偿还所有债务。

据悉，富士康向印度电子和信息技术部通报了至少两份与不同合作伙伴签署的合作备忘录。

（编译：晋阳）