近日有消息称,联电拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单,投片量高达上万片,是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后,再次拿下苹果关键芯片代工订单。
联电不回应特定客户与市场传闻。据悉,此次联电订单来自苹果功率放大器(PA)供应商Qorvo。 Qorvo为苹果设计的新iPhone天线元件,整合新芯片并搭配Qorvo功率放大器供应给苹果,并在新芯片上采用联电3D IC技术,由联电代工。
供应链表示,手机逐渐导入AI功能,为了强化性能,苹果将更新下一代iPhone天线模组,采用新的设计,导入Qorvo在今年初合并的Anokiwave公司的产品,用来增强iPhone信息接收能力。
Qorvo高度重视Anokiwave带来的效益,强调Anokiwave的高频波束成形和中频(IF)至射频转换IC,对Qorvo射频前端产品组合具强大互补效益,能为客户带来更多高度整合的完整解决方案。
如今Qorvo结合Anokiwave的产品出击,并找联电代工,让联电再夺iPhone关键元件芯片订单。
此前,联电也为联咏代工驱动IC芯片,供应苹果。
如今在通讯射频端夺下大单,让联电在苹果供应链地位更重要。