先进封装在提升芯片性能中扮演关键角色，对AI芯片尤为显著。中国大陆在先进封装领域的产值全球占比日益增强，国产厂商在2.5D、3D封装技术方面积极布局关键设备，实现不同程度的突破，部分设备技术已达国际领先水准。

半导体技术的每次革新都是推动行业飞跃、引领新一轮增长周期的核心动力。在消费电子需求趋稳、存储器市场复苏、AI与高性能计算迅猛发展的共同推动下，预计2024年全球半导体市场将重回增长快车道，研究机构预测全年销售额增幅将超过10%，封装测试市场亦有望迎来全面复苏。随着AI手机和AI PC等新品的陆续发布，全球半导体产业需求得到显著提振，封装测试环节对下游市场需求的回暖反应灵敏，2024年一季度，三大国产封装厂商净利润均实现同比增长。

纵观行业趋势，封测厂商凭借FCBGA、Chiplet等尖端封装技术，精准满足下游客户在AI算力等核心需求。其生产的4nm节点多芯片系统集成封装产品，彰显技术实力。

算力与功耗，乃AI芯片之双翼。在摩尔定律放缓的当下，单纯依赖制程精进提升算力性价比已愈发困难。而先进封装技术，则能显著提升芯片传输与运算速度，强化整体性能，轻松实现芯片高密度集成、体积微型化及成本优化。因此，先进封装在提升芯片集成度、缩短芯片距离、优化性能等方面发挥着日益重要的作用。

为此，我经过深度复盘，挖掘出了6家“先进封装概念”潜力龙头，尤其是最后一家，记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！

飞凯材料

公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。

芯原微

公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，近年来已作为主流机型批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。

佰维存储

上海新阳

公司的电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业。公司自主研发的用于存储器芯片的蚀刻液产品已规模化量产并销售。

崇达技术

公司控股子公司普诺威完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产

最看好的一家

1、公司是国内独家通过下游面板客户验证的企业，打破了海外十余年的垄断，且于2022年三季度实现了批量出货。

2、在YPI业务上，公司是国内唯一拥有千吨级超洁净自动化产线的企业，且已实现量产出货，为国内独家。

3、技术底部稳步上升，主力控盘稳健，金叉反弹势头强劲，主力介入显著，已突破前期平台，未来预期收益可观！