美、日、德等国家在华为Mate60发售的第一时间就对其展开了拆机检测，之后无奈的发现Mate60所使用的麒麟9000s芯片除了性能超过了高通骁龙8+，接近或者是已经达到了7nm制程芯片的性能，并且是中国芯片厂商代工生产的之外，其他的信息可以说是一无所知。

目前华为还没有公开麒麟9000s的代工厂商和相关技术，因此外界可以说对此是“一头雾水”，接近两个月的时间过去之后，美国针对麒麟9000s芯片的调查可以说是一无所获，倒是日本的研究所、台湾媒体有一些“小道消息”传出，让人没有想到的是美国媒体彭博社竟然在近日表示：麒麟9000s芯片是ASML光刻机制造的。这迅速引起了国际社会上的广泛关注，毕竟不少人都对麒麟9000s这款“神秘”的芯片十分好奇。

彭博社“爆料”？

美国媒体彭博社算是美媒当中比较出名也比较有公信力的存在了，不过值得注意的一点是，彭博社其实在很多方面受到美国的影响都比较深，可以算得上美国政府最具有影响力的“喉舌媒体”了。

关于麒麟9000s芯片，彭博社一共进行了两次“爆料”，第一次彭博社表示：麒麟9000s芯片是在中国大陆某个工厂制造出来的，台湾半导体企业参与到了工厂的建设当中，有技术精英为华为芯片制造提供了技术支持。

第二次也就是在最近，彭博社再次表示：华为手机当中备受争议的芯片是在ASML设备上生产出来的。也有一些外媒还表示：中国厂商为了制造麒麟9000s芯片，改造了ASML的DUV逛街，加入了许多新型工具。

如果结合彭博社两次“爆料”的消息来看，华为的麒麟9000s芯片完全就是使用了ASML的设备和台湾半导体企业的技术。如果真的是这种情况的话，那么美国针对华为芯片展开的全方面调查为何一无所获？

要知道，美国作为半导体的发源地，掌握了许多核心技术和底层专利，包括ASML、台积电、三星等半导体巨头都需要使用到美国技术，因此也会受到美国的限制。这也是为什么美国能够修改芯片规则，半导体巨头们不得不遵守的主要原因。

因此，如果ASML违反了美芯禁令向中国厂商大量出货光刻机，以及台湾半导体企业为华为芯片生产提供的技术支持。那么美国怎么会一无所知？恐怕早就寻着蛛丝马迹找到了在背后支持华为的半导体企业。

事情闹大了

毫无疑问，华为芯片的事情已经闹大了，美国“脆弱的神经”再次被“拨动”，面对几乎一无所知的华为芯片，美国正在采取各种方式来获得背后的信息，甚至是“揪出”美国认为存在着的“内鬼”。

事实上，华为的任正非也公开表示：美国根本打不死华为。从这个表态当中不难看出，华为芯片背后并不存在所谓的“美芯联盟当中的内鬼”，或许麒麟9000s芯片并非是由华为独立生产制造出来的，但是参与到其中的必定是中国厂商。

日本研究所认为麒麟9000s芯片并非是7nm制程而是14nm制程，之所以芯片性能出色是因为晶体管分布密度更高。台湾媒体则是认为麒麟9000s芯片是中芯国际代工生产的7nm制程芯片，设备是ASML出货的。

美国方面则是表示对麒麟9000s芯片一无所知，但是应该是采用了美国技术，不相信中国能够掌握相关的技术。如今彭博社更是开始将“脏水”往台湾半导体、ASML身上泼，试图通过这种办法寻找出所谓的“内鬼”。

麒麟9000s芯片是什么制程其实并不重要，只要我们能够确定其是中国芯片厂商制造出来的，性能接近甚至是达到了7nm制程即可。毕竟无论是中国芯片厂商获得了光刻机，还是中国芯片厂商研发出一种不需要先进光刻机也能够制造先进芯片的技术，对于中国芯的发展来说都是一个好事，对于美国来说都是晴天霹雳。

如果中国厂商是因为获得了先进光刻机的支持才生产出先进芯片，那么就意味着美芯禁令的影响力正在不断的缩减。如果中国厂商找出了一种新的技术，那么如今的半导体产业格局都将会受到影响。

其实，美国之所以在华为芯片方面如此“较真”，最主要的原因在于美国对于这种未知和无法掌握的中国芯发展充满了担忧。因此我们不需要任何的表态，看着美国“上蹿下跳”即可。