日本研究机构:中国半导体制造实力仅落后台积电3年!

开心跳跃的文字 2024-08-28 14:20:50
导语

在近日的一份报告中,日本半导体分析机构TechanaLye的社长清水洋治表示,中国已经在半导体技术上取得了巨大的进展,目前仅仅落后于台积电三年的时间。这一消息让全球半导体行业的人士都感到震惊,因为台积电一直以来都被认为是全球半导体制造领域的佼佼者。那么,中国究竟是如何在短短三年之间迎头赶上台积电的呢?

清水洋治对此做出了详细解答。

尽管美国最近对中国采取了一系列的出口管制措施,阻止美企将高端制造技术和AI等相关技术外销给中国,以压制中国半导体产业的发展。但是在清水洋治看来,美国这些所谓的“管制”手段,对中国技术革新并没有起到多大的作用,反而起到了激励的作用。

中国半导体现状。

随着中国自身的科技水平不断提高,许多重要的技术都开始实现自主生产。然而,困难和挑战仍然存在,而美国对中国半导体产品的管制显然给中国带来了很大的痛苦。那么,面对这样的情况,中国又是如何应对的呢?

小米和华为等公司都在自己的产品中使用了中国自研的芯片,显示出中国半导体产品的强大能力。在华为推出的一款名为Pura 70 Pro的手机中,有86%的半导体元件都是由中国自己生产的,坚实地打破了美国之前对中国半导体产品的管制,并显示了他们强大的自我生产能力。

然而,中国半导体技术已经达到了一种水平,仅仅落后于台积电三年的时间,这无疑是令人感到意外和惊讶的。因为在这个全球范围内都备受关注和竞争的市场上,台积电一直以来都是遥遥领先于其他半导体制造企业的存在。然而,现在中国却以其迅猛的发展速度,令人刮目相看,并迅速追赶上了台积电。

那么,中国到底是如何实现精准突破、赶上世界先进水平的呢?许多观察者对此表示疑惑。当我们提到中国半导体技术的时候,不得不提到华为这家公司。自从特朗普总统执政以来,由于担心华为会对美国国家安全产生潜在威胁,美国便对华为采取了一系列惩罚措施,最终导致华为在美国市场上完全瘫痪。

与此同时,美国还对各家公司进行了极大的警告,威胁他们不能与华为合作。似乎一切都陷入了僵局,但是华为却采取了针对性的应对措施,并表示将进行自主研发并生产。正当大家觉得华为可能会在这一关键时候迎来发展的瓶颈时,却没想到华为会爆发出如此巨大的潜力。

华为也没有辜负外界对他们的期待,将“自给自足”视作标准,开始与众多国内厂家合作,研发出多款适合国内市场需求的高性能芯片。

中国与台积电差距微乎其微。

在这些国产芯片中,最引人注目的一款就是华为Kirin 9010芯片。然而,引起业界共同瞩目的仍然是它与Kirin 9000之间的对比。Kirin 9000处理器采用的是台湾制造技术下批量生产的产品,因此被称为台积电芯片。而Kirin 9010则是根据国内自己研发的7nm工艺制作而成的,虽然表面上两者的工艺不同,但实际上这两个芯片之间的性能差距微乎其微。

Kirin 9000所使用的工艺流程是台积电第二代N5技术,而Kirin 9010采用的是国内工艺,所以将其称之为国产7nm工艺。虽然数字信息上有着明显的差距,但是在实际应用中,两者之间并没有太大的区别。根据最新的数据表明,在Geekbench测试中,华为Pura 70 Pro搭载Galaxy 9010芯片的数据达到了1179分。而使用骁龙8 Gen1处理器搭载小米11 Ultra的数据也达到了1128分,因此可以说Kirin 9010的性能已经达到了小米11 Ultra所使用的骁龙8 Gen1同样卓越的水平。

而Kirin 9000所使用的N5技术已经落后于现在台积电所用的N4P工艺大约三年的时间。甚至算上N4P向N5P升级所花费的一年时间,从N4P到N5则又过了一年,如果加上N4P到N4,那又过去了一年。所以,不难发现,中国与台积电之间的距离只差了大约三年左右。在这段时间里,中国不仅取得了巨大的进步,还开始向着赶超甚至领先奔去,正如清水洋治在报告中所做出的评价一样。

清水洋治表示,在中国最先进的国产7nm技术下,甚至可以生产出性能优于高端芯片3年的水平。不仅如此,从Pura 70 Pro采集的数据来看,其86%的半导体元件均来自中国,自主生产能力非常强大,因此这款手机算得上是一部绝佳且非常有竞争力的手机。如果美国继续对中国进行出口管制,只会给全世界带来更大的麻烦,中国也会应对得更加从容。

致使美国施行了一系列针对AI等高端半导体产品的出口管制,创造出一种禁运潮流,在这种情况下,我国虽然也处境无奈,但也会支撑下去。基于美国提供解决方案,各国对AI及其元器件加强审查,并实施全面禁运,因此英特尔和AMD等高端半导体公司暂时无法向中国出口高端芯片,这是造成我国最新款手机无法搭载高端芯片,同时改用次高端芯片原因之一。

但在此情况下,我国仍然可以通过自研芯片,较好地完成系统填补,而且国产7nm芯片也同样表现出色,而这归功于我国数年来坚持自主研发芯片。虽然面临种种困难和挑战,但最终收获了丰厚成果,这为我国实现自主创新发展提供了坚实基础。

中国与台积电各有千秋。

同时,在我国自主研发的一款手机Pura 70 Pro中,有86%的元器件都采用国产化,无疑是我国自主研发实力的一次有力证明,也成为后续智能手机发展的一次里程碑式进步,标志着我国智能手机产业的新阶段。但美国一位科技产业记者对此表示并不认同,因为他认为这样做会影响中美两国之间智能手机市场交易额。

尽管如此,仍要承认国产手机在全球市场上的影响力,其实现在我们已经很难找到一部完全不使用中国半导体元件生产商手机了。因为中国不仅在技术上更成熟,而且在生产、缝合等方面也更具优势,可以满足大部分用户和客户需求,所以世界各国都纷纷寻求更多合作机会,以应对眼下全球国际形势中的不断变化。

如惠普、亚马逊等世界知名企业正在进一步提高与中国公司之间合作,以保证全球供应链中的稳定性,而且其它国家也希望借鉴我国经验以及技术发展的成功经验,以便更好地应对当前市场变化,为本国科技事业提供保障。

如今世界各国都开始将重心转向自身发展,希望通过自主发展来适应瞬息万变的国际市场环境,并确保国内经济稳定运行,这更体现出中国科研发展能力强大,引领行业前沿,是全球最具创新活力和潜力的新兴大国。

与此同时,业内预测认为,如今中美之间正在面临持续走低怎么办的问题,如果不尽快调整技术合作和人才流动等政策,将可能导致未来国际市场格局发生翻天覆地改变,各国面临更严峻挑战和机遇,同时也可能成为新的科技中心,引领全球科技发展浪潮。

结语

清水洋治总结道:“面对我国急剧增长的数据计算需求和芯片需求,我国有望继续加强自主研发和制造能力。

此举将有助于我们逐步超越台积电,并期待看到未来可能发生的一切。”

在这种情况下,我们必须以开放的态度积极应对,加强协作,加强科技创新,共享经验,探索发展新动力,为未来创造更广阔的发展空间。

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