杰西卡 发自 副驾寺

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黑芝麻智能今日香港联交所敲钟，国产自动驾驶芯片第一股来了。

每股开盘价21.95港元（约20.23元），募集资金共5.69亿港元（约5.24亿元），据此计算黑芝麻智能总市值达124.9亿港元（约115.1亿元）。

历经十轮融资，金额达7亿美元，这家公司小米、吉利、腾讯都投过。

而现在，广汽集团和均胜电子作为基石投资者认购近1000万美元（约7183万元）股份，武汉则收获了又一家上市公司。

黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级计算SoC（系统芯片）以及智能汽车解决方案供应商。

SoC是一种集成中央处理器、内存、I/O接口以及其他关键电子元器件的集成电路。

根据弗若斯特沙利文的资料显示，按照2023年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻已成为全球第三大供应商。

作为自动驾驶价值链的二级供应商，黑芝麻通过SoC和算法为汽车OEM，以及一级供应商提供自动驾驶产品和解决方案。

其芯片产品主要包括华山系列以及武当系列。

华山系列*8作为黑芝麻的主力产品，已推出了A1000、A1000L以及A1000Pro**。

其中，2020年6月推出的A1000、A1000L已实现大规模量产。

A1000，16nmFFC汽车工艺，在 INT811精度下提供58 TOPS算力，支持L2+至L3自动驾驶和集成泊车及驾驶的单芯片解决方案，可以处理16路高清摄像头输入，是中国首款取得ASIL-B及AEC-Q100 2级认证的SoC。

A1000L则是专为L2及L2+自动驾驶而设计，在 INT811精度下提供16 TOPS算力，同样支持泊车驾驶一体的单芯片解决方案，为入门级自动驾驶车提供高性价比的ADAS功能。

A1000Pro在2021年4月推出，作为A1000的全面升级版本，可以提供106+ TOPS算力，支持20路高清摄像头输入，还兼容从城市和高速驾驶到泊车的多应用场景。

黑芝麻表示，他们目前正在研发新一代华山A2000，将采用7nm FFC汽车工艺，算力将超过250 TOPS，并且支持下一代算法的神经网络加速。

武当系列SoC是针对L2+自动驾驶和跨域计算而设计，23年4月推出首款产品武当C1200，7nm FFC汽车工艺，单芯片就可集成自动驾驶、智能座舱、车身控制等多种功能。

根据弗若斯特沙利文的资料显示，23年中国高算力SoC出货量大幅增加1.5百万颗，而黑芝麻在中国市场的份额达到了约7.2%。

芯片23年实现了近2亿元的营收，占总营收的比例从21年的2.6%飙升至23年的62%。

除了SoC产品，黑芝麻的业务还有自动驾驶解决方案（BEST Drive、Patronus、FAD等等），以及智能影像解决方案（智能人像、智慧超级夜景）。

而且解决方案业务已经实现创收，最早的智能影像解决方案在18年的8月就开始产生收入了。

解决方案的收入，也将为生产周期更长的自动驾驶芯片提供一些底气。

这些产品为黑芝麻提供了越来越多的客户，从21年的45名增加到23年的85名，今年一季度，已经有21名客户进行了合作。

目前，黑芝已经和49家汽车OEM及一级供应商合作，并获得了其中16家共23款车型的意向订单，包括吉利、一汽、东风、江汽、合创、亿咖通、百度、博世、采埃孚、马瑞利等。

吉利领克08、合创v09以及今年刚推出的东风eπ007、eπ008等，都使用了华山A1000 SoC。

有了这些合作伙伴的支持，黑芝麻整体营收情况如何呢？

根据招股书透露，黑芝麻2021年到2023年的营业收入分别为0.61亿元、1.65 亿元以及3.12亿元，23年收入同比增长了89%。

21年到23年毛利稳步上涨，分别为0.22亿元、0.49亿元以及0.77亿元，其中，23年毛利润同比增长58.6%。

不过毛利率表现出下降趋势，分别为36.1%、29.4%和24.7%。

由于公司处于快速成长当中，还没有实现盈利，近三年的净亏损分别是23.57亿元、27.54亿元和48.55亿元。

其中，销售开支、一般及行政开支以及研发开支的增加，都引起亏损的金额增长。

其中，研发开支占开支比例最高，公司一直保持研发高投入，21年到23年研发开支分别占总营业收入的984%，461.8%以及436.2%。今年一季度，研发开支更是达到了营业收入的12倍。

因此公司也更需要融资来获得足够的金额为研发投入加码。

在IPO之前，黑芝麻已经完成10轮的融资，累计融资金额6.95亿美元（约50亿元）。

包括来自小米、吉利、蔚来、上汽、招商局创投、腾讯等公司的支持。

其中小米和腾讯还是其资深独立投资者。

另外，黑芝麻还有广汽集团和均胜电子两位基石投资者，分别认购约690万美元（约4956万元）和300万美元（约2155万元）的股份，共计约占发售股份的7.1%。

黑芝麻表示，这些融资他们将拿出80%用于未来五年的研发，剩下的20%将投入到增强商业化能力（约10%）、营运资金及一般公司用途（约10%）当中。

那么，公司背后究竟有一支什么样的团队呢？

黑芝麻的创始人兼CEO单记章，56岁，清华大学电子工程硕士。

他在半导体行业拥有超过20年的经验，在视觉感知领域拥有100多项专利，曾经是图像芯片龙头公司OmniVision（豪威）的创始团队成员，并担任过软件工程部副总裁。

目前主要负责监管集团整体的业务发展，制定目标与策略。

联合创始人兼COO刘卫红，55岁，清华大学化学工程硕士，多伦多大学工商管理硕士。

他在汽车行业拥有超过20年的经验，在全球汽车制动器公司泛博制动部件（苏州）、博世汽车部件（苏州）担任区域总裁，负责战略、运营、业务发展等工作。

执行董事及首席系统官曾代兵，49岁，西北工业大学信号与信息处理学硕士。

拥有23年通信、图像芯片研发及软件管理经验，熟悉芯片、产品量产全流程，曾在中兴微电子担任高级副总裁。

首席市场营销官杨宇欣，45岁，毕业于清华大学，主修精密仪器学。

他在电信、移动半导体和投资领域拥有超过20年的经验，曾担任中科创达董事兼副总裁，先后在新岸线科技、ARM、BDA咨询和松下电器等多家公司担任管理层。

截至今年一季度，公司内部共有1052名员工，其中研发人员占比达到了86.3%。

1052名雇员，研发人员占86.3%。

在公司的股权架构中，最大单一股东为创始人单记章，全球发售完成后股份约为7.75%，是公司实控人。

而持有股份最高的，是公司成立当年就投资的，领航资深独立投资者之一北极光创投，其股份占比约为8.93%。

当前，ADAS汽车销售市场的不断增长，推动了ADAS SoC市场快速发展。

根据弗若斯特沙利文的资料，2023年全球ADAS SoC市场达到了275亿元，其中，中国ADAS SoC市场达到了141亿元，据估计这一数值将在2028年达到496亿元。

中国的主要自动驾驶SoC市场参与者包括黑芝麻、地平线和海思等。

自动驾驶技术正在从L2级发展到L3级，目前通常认为实现L3级自动驾驶功能，至少需要50 TOPS算力。

因此50 TOPS SoC被广泛认为是区分高算力自动驾驶芯片与更常见的芯片的重要标准。

2023年黑芝麻在中国高算力自动驾驶SoC出货量中排名第三，出货量占中国市场份额的7.2%，占世界市场份额的6.6%。

对于未来的发展战略，黑芝麻在招股书中提到4点：1）持续开发面向更广泛的汽车计算场景的智能汽车SoC2）进一步加强开放的生态系统3）进一步开发及商业化解决方案及技术4）扩大黑芝麻的全球影响力

由此可以看出，上市后，黑芝麻智能将实施这四大战略，优化资源配置，迈开全球化步伐，以进一步提升市场竞争力和商业化进程。

招股书传送门：https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2024/0731/2024073100016_c.pdf