英特尔14代酷睿作为13代的Refresh版本，大部分型号几乎只有频率上面的提升，再加上最近几个月以来13代酷睿/14代酷睿被曝出的问题，14代酷睿实在让人提不起什么太大的兴趣。不过，一年之期马上就要到了，按照英特尔一贯的新品发布节奏，架构代号Arrow Lake，产品型号Ultra 200系列的全新英特尔酷睿处理器大概率就要在近期和大家见面了，全新的工艺、全新的架构、全新的命名，本次的酷睿Ultra相比于14代酷睿来讲肯定更让人期待，本篇文章就来汇总和展望一下即将登场的Arrow Lake架构、酷睿Ultra 200系列桌面端及移动端处理器的已知信息。
一、架构及工艺设计
预计Arrow Lake将至少拥有Arrow Lake-S桌面端、Arrow Lake-HX移动端高性能、Arrow Lake-H移动端主流性能、Arrow Lake-U移动端较低功耗四条主流产品线。
虽然Arrow Lake将继续采用分离式模块化设计，但不同于已经正式发布的、主要面向低功耗移动端的Lunar Lake架构，Arrow Lake架构将沿用类似Meteor Lake的模块化架构设计，拥有CPU Tile、GPU Tile、SoC Tile、IO Tile四个模块，模块与模块间将沿用英特尔3D Foveros封装技术连接，每个Tile之间都有专门的Die-2-Die互联。
在制造工艺方面，根据此前英特尔工艺路线图，Arrow Lake至少CPU Tile应该会采用Intel自家的20A工艺，等效2nm工艺，不过在9月初，英特尔宣布将跳过Intel 20A工艺，开始着力研发更先进的Intel 18A，因此Arrow Lake将会与Lunar Lake一样，主要模块均由台积电完成，其中CPU Tile为台积电N3B工艺节点，最后这些模块再由Intel Foundry封装。
在最关键的CPU Tile中，Arrow Lake的P核心与E核心将使用全新的微架构，P核心微架构将升级为Lion Cove，E核心微架构将升级为Skymont，均配有L2缓存和电源管理单元，较大的L3缓存为E核、P核共享。根据Intel官方对Lunar Lake的介绍，Lion Cove的IPC相比于Meteor Lake的P核心Redwood Cove提升14%；Skymont的IPC相比于Meteor Lake中的Crestmont提升幅度可达68%。
另外对于CPU Tile，有两点需要特别注意，一是Arrow Lake中的P核将不支持超线程，不过据Lunar Lake的官方技术文档，Lion Cove在无超线程时可以达成对比拥有超线程时更高的每瓦性能/芯片、每单位面积性能/芯片、每单位面积每功耗性能；二是对于桌面端的Arrow Lake-S、移动端高性能Arrow Lake-HX，将采用Lion Cove P核+Skymont E核的设计，但是在面向移动端主流性能的产品序列Arrow Lake-H中，还会额外拥有上一代Meteor Lake中的Crestmont微架构LPE核心，和Meteor Lake核心种类保持为一致的P+E+LPE三丛集核心。
GPU与Meteor Lake也保持一致，Arrow Lake的核显架构为Xe-LPG，这对于桌面端的-S和移动端高性能的-HX来讲是一个幅度稍高的升级，但对于移动端主流性能的-H产品序列来讲则是保持不变的了。规格上面则是最高两个GPU切片，拥有专用的L3缓存和电源管理功能。
SoC Tile和IO Tile中集成了媒体引擎、显示引擎、内存控制器、PCIe、雷电、蓝牙等，桌面端的Arrow Lake-S也将有望在SoC Tile中引入NPU。
Arrow Lake尤其对于桌面端的-S和移动端高性能的-HX来讲将会是一次比较大的全面升级，核心亮点在于采用了台积电N3B工艺节点的CPU Tile，让Intel处理器的传统CPU性能不再受自家工艺限制，成为了目前消费级中工艺最先进的处理器之一，相比于等效7nm的Intel 7肯定更让消费者和硬件爱好者们所期待了。
二、型号、规格、参数一览
随着发布日期越来越临近，Arrow Lake的终端型号也基本都曝光的差不多了，我们分产品线一个一个来看。
酷睿Ultra 200 Arrow Lake-S桌面端
先来看型号的命名，Ultra 3、5、7、9和酷睿时期的i3、5、7、9对级别的划分是一致的，K/KF/F后缀所代表的特性也是一致的。此外，型号的对应上，Ultra 9 285(K)对应酷睿i9-1x900(K)，Ultra 7 265(K/KF/F)对应酷睿i7-1x700(K/KF/F)，Ultra 5 245K/KF对应i5-1x600K/KF，Ultra 5 245/235分别对应i5-1x500和i5-1x600（这两款处理器在消费端不常见，常见于OEM侧），Ultra 5 225(F)对应i5-1x400(F)，Ultra 3 215对应i3-1x300（比常见的i3-1x100级别高一点），Ultra 3 205对应更为常见的i3-1x100。
从核心数量来看，Ultra 3的升级是本次Ultra 200系列桌面端最大的，相比于同级别一直以来的4个核心，这次是增加了4个E核，核心规格接近更高级别的U5。其他型号的核心数量与各自对应14代酷睿同级别处理器没有什么区别。
频率方面，高端和中高端的U9/U7/U5K的P核最高睿频频率与14代酷睿同级别相差不大，U5/U3的P核频率有比较大的提升；E核心则全系都有比较高的提升。当然，由于工艺和微架构的不同，并不能仅以频率来对比不同代际之间产品的性能，但Ultra 200系列在新的Lion Cove和IPC本就提升巨大的Skymont加持下，理论上，Ultra 200的性能提升应该不小，尤其是入门级的U5/U3。
目前，Geekbench上出现了几个Ultra 200的跑分情况可供参考：
Ultra 7 265KF的单核跑分出现了比较大的分歧，三个跑分中的其中一个无论是单核还是多核性能都要领先于其余两个，两个跑分较低的265KF单核性能领先于i7-14700K，但是多核性能落后于i7-14700K，跑分较高的265KF则是单核大幅领先i7-14700K，多核性能略微领先于i7-14700K。旗舰Ultra 9 285K则是非常强势，单核性能与多核性能对于目前的旗舰i9-14900K都有很大的优势。预计本次桌面端的Ultra 200的重点在单核性能的提升上，不知在网游上，新的Ultra 200能否凭借更进一步的单核性能胜过AMD锐龙X3D处理器的大三缓。
酷睿Ultra 200 Arrow Lake-HX移动端高性能
（以上产品规格仅供参考，请以发布后为准）
根据爆料出的型号，本次移动端高性能HX产品序列的升级与变化幅度较大。首先是加入了“3”这个级别的处理器，HX处理器产品线的产品数量也从5个上涨到了6个，这是“3”这个级别首次进入HX产品序列；然后是核心数量的提升，除了旗舰Ultra 9 285HX与i9-14900HX保持一致为8P核+16E核，其余型号均有提升，Ultra 7 275HX从同级别i7-14700HX的8+12升级为了8+16，Ultra 7 265HX从同级别i7-14650HX的8+8升级为了8+12，Ultra 5 255HX从同级别i5-14500HX的6+8升级为了8+12，Ultra 5 245HX从同级别i5-14450HX的6+4升级为了6+8，Ultra 3 235HX与Ultra 5 245HX相同，为6+8。
Ultra 7 275HX与Ultra 9 285HX、Ultra 5 255HX与Ultra 7 265HX、Ultra 3 235HX与Ultra 5 245HX的级别相差，核心数量却保持一致，虽然核心频率会有微小差异，但预计在缓存容量方面也会做出不同以区别出更多的性能差距。
最后就是核显了，之前的HX处理器在核显方面均为1~2个Xe核心，Ultra 200 HX则升级为3~4个Xe核心，核心架构也提升到了目前MTL的同款Xe LPG核心，不过鉴于HX处理器均搭载到高性能游戏本上，核显规格的提升只能说是聊胜于无了。
酷睿Ultra 200 Arrow Lake-H移动端主流性能
目前对于主要面向性能级轻薄本和普通游戏本的Ultra 200-H的规格信息并不算多，预计核心数量与同级别的MTL一致，但是需要注意的是，严格意义上的Ultra 200-H为全新的Arrow Lake架构，可有消息称英特尔还会发布新的Core 200-H处理器，这一系列处理器可能将使用老Meteor Lake架构以及更老的Raptor Lake架构，也就是Meteor Lake Refresh、Raptor Lake Refresh Refresh。
总体来讲，从目前爆料出的信息来看，对于桌面端的Ultra 200-S，核心数量与14代酷睿保持一致，但是在架构方面的升级会在单核性能方面提升不小，Ultra 200-S的游戏性能值得期待；移动端的Ultra 200-HX高性能处理器，可能是Ultra 200系列处理器升级最大的产品序列了，在核心数量上均有所升级，还下探到了U3级别，如果低级别的U5HX和U3HX能够在价格比较合适的情况下较大面积的铺货，那么新的Ultra 200-HX将巩固目前英特尔在这方面的市场地位；移动端主流性能的Ultra 200-H则要认准Ultra字样，否则会出现Core 200的老架构Refresh产品。
就让我们一同期待一下Intel憋了两年大招的新品表现如何吧！
