国家集成电路产业投资基金三期公司近日成立,注册资本高达3440亿元人民币,这个金额不仅远超二期金额,也超过了此前的市场预期。
要知道3月份,彭博社曾报道,国家大基金三期募资2000亿元,预计马上推出。按如今这个数据,超预期比例达70%。
五星评论家麦克纳瑟见此情形都得拍着胸脯说一声“我的乖乖!”
这一举措不仅展示了我们对半导体产业的信心,也再次显示了我们“办大事”的承诺,同时也是对美国技术限制的有力回应。
据公开资料可查,这笔资金由财政部和国有银行等19位股东共同注入,那么其目的也跟之前的一期、二期类似,将主要用于:推动中国半导体产业的关键领域,特别是那些美国试图限制的环节,比如:大基金一、二期主要资金投向为晶圆制造,推动自主产能逐步爬坡。
那么三期大概率资金将是投入热门的人工智能芯片,还是继续支持半导体设备和材料,将重点放在HBM等高附加值DRAM芯片上?
从张江高科午后涨停,成交额超9亿元,光刻胶板块突然爆发,相关股票迅速上涨来看,市场普遍押注后者,这表明:我们将在继续增强自主产能的基础上,稳步推进先进制程技术的发展。
站在这个角度,我们会发现大基金的投资方向,清晰而坚定。
事实上,没有半导体设备、相关材料的突破,那么无论是人工智能芯片,还是HBM等高附加值DRAM芯片都是纸上谈兵。
站在这个角度,我们会发现此次的超预期的投入,其实我们在美国限制下反击,那么问题来了,这次集中“力量”,能否加速推进产业发展,实现产业格局的突破?
我们看英伟达AI芯片H20系列的价格调价,就会清楚,我们现在的进步有多快。
制裁越极限,反弹越强烈,是当下的真实写照。
对此,不少券商也都站出来发声表示,我们芯片产业自主攻坚将为必然趋势,美国重点限制环节或为大基金三期投资重点,如:先进半导体设备(尤其是光刻机等)、半导体材料(光刻胶等)。
此外,也有分析师认为尽管晶圆厂产能增速快,需要将重心调整到以成熟制程为主,未来政策向先进制程晶圆厂倾斜。
还有分析师认为:算力芯片也不能落下。
对此,怎么说呢?一片喊涨声。
我们还是让子弹再飞一会。
如果担心错过机会,那就定投芯片ETF就好,事实上,一个趋势真要起来,几个点的涨跌不足挂齿。