按照惯例，下个月，华为就将举行秋季新品发布会。

由于网上一直传言，今年华为新机将支持5G，自研麒麟芯片也将回归，因此9月的发布会受到了极大关注。

爆料博主 @数码闲聊站 近日连续透露相关消息：

7月24日，“麒麟芯片回归。”

7月29日，“阿菊现在线上有两个不同的手机新项目安排了5G，硬件通讯方案是自研的，应该会自己命名芯片。”

8月8日，“阿菊某新机在测试效率更高的氧化石墨烯散热材料，应该是刚回来的5G和自研芯片都需要用到它。”

8月16日，“某菊新旗舰目前摸到的工程机信息是4G/5G双版本，折叠屏新版本有5G，这就是之前我说的线上两个新项目安排了5G。工厂已经在赶进度了，等备案信息吧。”

8月17日，“两个芯片在测试，一个5G基带，一个SoC，后者设计的综合性能是当前次旗舰水准，命名可能会很旗舰。然后新旗舰散热堆得很猛，有大面积金属和均热板。”

根据以往经验，爆料信息应该是真实的，从中我们可以得到以下信息：

华为已经有新的5G基带芯片、新的SoC。两者独立测试，意味着5G基带很可能会通过外挂来实现5G功能。新SoC的命名很可能会是麒麟9xxx。由于制程工艺偏低，功耗可能会高企，所以散热堆得比较猛。

另一方面，高通在今年第三财季财报会上透露的消息，似乎也印证了这一点。

高通CFO在财报电话会上表示，在对后续两个季度的预期中，未假设将有与华为相关的大量营收。

大家知道，华为手机现在使用的芯片，基本上都是高通提供的4G芯片。芯片一般都需要提前预订，华为后续两个季度突然不大量采用高通了，哪家芯片厂商能够替代？联发科、三星？对不起，没有获得美方许可。算下来就只剩自研自产芯片了。

那么，华为的自研自产芯片能达到什么水平？

我们在《麒麟芯片回归？更多消息披露，可能跟你想的不一样》中曾得出过分析结论：

现阶段我们可以通过购买ASML的光刻机实现14nm至7nm工艺芯片的量产，但7nm工艺的良率偏低，成本会比较高。新麒麟芯片的性能介于骁龙778G和骁龙8+Gen1之间。

结合最新爆料，新麒麟芯片的综合性能是当前次旗舰水准，那至少得是7nm工艺。当然，也有可能是使用堆叠工艺，通过两颗芯片的整合，来实现更强的性能。

前不久的华为2023年开发者大会上，华为常务董事、终端BG CEO余承东曾感慨，鸿蒙生态走过了艰难的四年，回首望去，“轻舟已过万重山”，华为手机正走在回归的道路上。

根据IDC发布的数据，2023年第二季度，华为手机逆势同比增长76.1%，市场份额达到13%，与小米并列第五，重回头部阵营。在高端市场份额上，更是排名第二。

根据华为官方消息，鸿蒙生态设备已超7亿台，API日调用超590亿次，开发工具DevEco活跃用户数超40万。

随着华为手机大规模回归，鸿蒙生态设备日益增加，后续的鸿蒙系统就有了独立的底气，不再兼容安卓。

根据“WHYLAB”的上手体验，HarmonyOS NEXT将不再兼容安卓应用，如果打开安卓APK文件，会提示“无法打开此文件”。

本来鸿蒙系统兼容安卓就是一招“移花接木”，或者缓兵之计，在鸿蒙刚起步的时候，生态应用匮乏，如果不兼容安卓应用，用户就无应用可用，鸿蒙根本无法存活。

现在经过四年的发展，鸿蒙生态已经具备了一定的规模，产业链、软件、政策等方面的环境得到了很大改善，开源鸿蒙也正在获得政府部门的支持。

比如，上个月深圳市工业和信息化局发布了《深圳市推动开源鸿蒙欧拉产业创新发展行动计划（2023—2025 年）》。其中显示，到2025年，将实现操作系统技术能力全体系增强，关键卡脖子技术清零，推动鸿蒙欧拉比肩全球领先操作系统，实现我国操作系统技术创新和高水平自立自强。

这里请大家注意，所谓的鸿蒙生态，将不仅仅只有鸿蒙，还会有欧拉。

鸿蒙系统，应用场景主要是面向终端，包括手机等智能终端、物联网终端，以及工业终端。

欧拉系统也是华为开发的，它主要是面向服务器、边缘计算、云、嵌入式设备等。

这两大开源操作系统，相互之间是打通的，实现了底层技术共享。未来搭载两大操作系统的设备，双方可以自动连接。鸿蒙+欧拉，才是万物智联时代操作系统的完全体。

不妨想象一下，自研麒麟芯片，配上自研鸿蒙系统和欧拉系统，鸿蒙手机将与安卓手机实现巨大的差异化体验，鸿蒙不兼容安卓，走向独立，是自然而然的，也是必然的事情。因为鸿蒙+欧拉，我们将在下一代操作系统上实现全球领先，由此而引发的产业和社会巨变，才是未来真正将发生的大事。