“出口管制起了作用，因为中方的芯片性能依旧落后美国好几年！”

4月21号，美商部长雷蒙多接受了美媒《60分》的采访，在主持人提及“去年访华恰逢华为推出新机时”，雷蒙多酸溜溜的回应了上面这句话，并表示：是她吸引了我们的注意！

美商务部多次站在了抑制中企芯片发展的第一线，而雷蒙多也没少在背后指手画脚，多次访华的目的也并非想要恢复贸易合作，倒是有点指责我们不再采购美企的产品，只想着单方面为自己争取权益。

而华为面对这样的情况，也开始玩起了“心理战”，在去年雷蒙多访华期间，正式推出了搭载麒麟9000S的Mate60系列手机，网络上的P图持续发酵，这让她顶上了华为手机“全球代言人”的头衔。

显然华为仅用了不到三年的时间，就实现了高端芯片的国产化，这多少是有点让美国措手不及的，本想着利用供应链优势施压贸易合作，华为这一手彻底让他们放弃那些不切实际的想法。

而华为近期开启先锋计划的Pura70系列手机，已经证实采用了升级版的麒麟9010芯片，综合性能将比麒麟9000S提升10%以上，还没搞清楚高端芯片的由来，华为却已完成了升级迭代，还顺带解决了5G网络等问题，美国心里自然是不好受的。

中国在半导体领域的发展是实实在在的，目前正在朝着摆脱含美技术方向前行，而雷蒙多对华为芯片突破的态度却是“酸溜溜”的，仍旧坚持“我们落后于美国，全球最先进半导体还握在手上的”的理念。

但在《60分钟》记者问及最先进的半导体是否指代“台积电”时，雷蒙多却无言以对了！原因也很简单，目前邀请台积电、三星等顶尖企业赴美建厂的计划还未真正成功，美企在芯片制造上还是得亚洲工厂。

不断的加码芯片禁令，却还是无法阻止中国半导体的突破，这明显让美国有点力不从心了，美企在断供的过程中损失惨重，如今已经开始“反水”了，为了保住中国市场份额开始不择手段。

美国不给技术用，那自然我们只能提速自研了，在华为的带动下，国内的优质供应链开始集结，鸿蒙系统+麒麟芯片的组合，已经足以和苹果的IOS+A系列芯片形成对抗，安卓和高通的组合更不在话下了。

目前全球主要芯片需求，依旧是集中在成熟工艺领域的，在这方面中国有着很大的优势，根据数据统计，一季度中国半导体产量增长突破了40%，在这方面的需求量上，美国已经开始反向依赖于我们。

数据预测到2027年，中国在成熟工艺方面的产量比率将会突破39%，登顶世界第一的位置，主要抓住了这个层面的优势，美国想要彻底的锁死我们根本不可能，越是打压反弹的将会越厉害。

目前在新能源汽车、无人机、通讯5G等等领域，中国都已经站上了世界之巅，彻底摆脱了没有核心技术任人拿捏的处境，对此你们是怎么看的呢？