导读：外媒：美国芯片规则大势已去了

在全球半导体产业的激烈竞争中，美国一直试图通过制定严格的芯片规则来维护其技术霸权。然而，随着华为麒麟9000S芯片的回归，美国的担忧终于成为现实，其芯片规则宣告失效，外媒也表示：美国芯片规则大势已去了。这一事件不仅揭示了半导体产业的复杂性和动态性，也为中国半导体产业的自主发展提供了宝贵的启示。

华为麒麟芯片的坎坷之路

华为麒麟芯片的研发历程充满了曲折与挑战。早在2020年，华为凭借台积电先进的5nm工艺，成功推出了全球首颗5nm芯片——麒麟9000。这款芯片不仅在性能上达到了当时业界的顶尖水平，还帮助华为在高端手机市场站稳了脚跟。然而，好景不长，由于美国政府的制裁，台积电被迫停止为华为代工芯片，导致华为的高端芯片供应陷入困境。

面对这一严峻形势，华为没有选择放弃，而是启动了全产业链技术研发计划。经过数年的努力，华为终于在2023年迎回了麒麟9000S芯片。这款芯片的回归，不仅标志着华为在高端芯片供应问题上取得了重大突破，也向世界展示了中国半导体产业的韧性和潜力。

美国芯片规则的失效

美国商务部对华为麒麟9000S芯片的回归耿耿于怀，正在调查台积电是否违规提供技术帮助华为生产手机、AI人工智能等芯片。然而，这一举动并不能改变一个事实：美国的芯片规则已经失效。

美国一直试图通过封锁先进光刻机等关键设备的出口，来遏制中国半导体产业的发展。然而，中国半导体产业并没有因此停滞不前，反而通过自主创新和技术突破，逐步实现了产业链的自主可控。特别是在芯片堆叠工艺方面，中国取得了显著的进展。这一工艺通过将多个较低工艺节点的芯片堆叠在一起，实现性能的提升，从而绕过先进光刻机的限制。

ASML作为光刻机领域的领军企业，其CEO在接受采访时承认，中国有能力利用现有的DUV光刻机生产出3nm、5nm等先进工艺的芯片。只要“芯片堆叠”工艺足够成熟，就能达到7nm工艺，虽然良品率和产能会受到一定影响，但这已经足以证明中国半导体产业的自主发展能力。

中国半导体产业的自主之路

华为麒麟芯片的回归和美国芯片规则的失效，为中国半导体产业的自主发展提供了宝贵的启示。

首先，自主创新是半导体产业发展的核心动力。在面临外部封锁和制裁的情况下，中国半导体产业必须依靠自主创新来突破技术瓶颈，实现产业链的自主可控。这要求企业在研发投入、人才培养、技术创新等方面持续加大力度，形成创新驱动的发展模式。

其次，产业链协同是半导体产业发展的关键。半导体产业是一个高度协同的产业，需要上下游企业之间的紧密合作和协同配合。中国半导体产业应该加强产业链上下游企业的合作与交流，形成优势互补、资源共享的产业发展格局。

再次，开放合作是半导体产业发展的必由之路。在全球化的背景下，任何国家都无法独自掌握半导体产业的所有技术和资源。中国半导体产业应该坚持开放合作的原则，积极参与国际竞争与合作，引进先进技术和管理经验，提升产业的整体竞争力。

最后，政策支持是半导体产业发展的有力保障。政府应该加大对半导体产业的支持力度，制定更加科学合理的产业政策，为产业发展提供有力的政策保障和资金支持。同时，政府还应该加强与国际社会的沟通与协调，推动形成公平、开放、合作的国际半导体产业环境。

结语

华为麒麟9000S芯片的回归和美国芯片规则的失效，标志着中国半导体产业在自主创新和技术突破方面取得了重大进展。这一事件不仅为中国半导体产业的自主发展提供了宝贵的启示，也为全球半导体产业的竞争格局带来了深刻的变化。未来，中国半导体产业将继续坚持自主创新、产业链协同、开放合作和政策支持的发展道路，努力实现产业的自主可控和高质量发展。同时，我们也期待全球半导体产业能够形成更加公平、开放、合作的竞争环境，共同推动半导体产业的繁荣发展。