HBM火爆的市场需求，让供应商们赚得盆满钵满。

10月24日，SK海力士发布最新一季财务报告。今年第三季度，实现营业收入17.57万亿韩元，营业利润7.03万亿韩元，净利润5.75万亿韩元，取得公司成立以来最大规模的季度收入。

SK海力士表示：“面向AI的存储器需求以数据中心客户为主持续表现强势，公司顺应这一趋势扩大HBM、eSSD等高附加值产品的销售。尤其是HBM销售额大幅增长，实现环比增长70%、同比增长330%。”

市场需求火爆，龙头业绩炸裂

HBM是一种特殊类型的存储芯片，可以理解为DRAM的3D版本。

存储芯片是最大的芯片品种。为了满足不同场景的存储要求，又被进一步的分为SRAM、DRAM、NAND、NOR等。HBM是脱胎于普通的DRAM的升级产品，基于3D堆栈工艺，可以实现更高的内存带宽和更低的能耗。

由于HBM的价格高于普通DRAM数倍，在市场上一直都是名气没输过、销售没赢过的尴尬存在。直至AI大模型的出现，让HBM成为最适用于AI训练和推理的产品。

市场调研机构TrendForce预测，随着SK海力士、美光、三星这三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。

HBM存储芯片概念产业梳理最新核心龙头概念股一览！1、通富微电：公司处于存储器封测领域国内第一方队。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。2、太极实业：子公司海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。3、万润科技：控股子公司万润半导体主要聚焦半导体存储器的设计、研发及销售，形成了以固态硬盘和嵌入式存储为主要形态的产品矩阵。万润半导体的MC3000和MC7000等部分存储产品支持HBM功能。公司与长江存储是兄弟公司。4、兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。公司的HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装。5、香农芯创：公司是海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理产品有DDR5/HBM等高端存储器。6、国芯科技：公司在客户定制服务产品中使用HBM接口IP技术，目前正在基于先进工艺开展流片验证工作。7、瑞联新材：公司供应HBM所必需的上游原材料low-a球铝。HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特出颗粒塑料（GMC），其超过20%以上成为为45um/20um low-a球铝和未来需要用到的low-a球铝。8、佰维存储：公司拟定增募资建设晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。9、艾森股份：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可用于HBM存储芯片封装。10、雅克科技：旗下UPChemical提供的材料销售给SK海力士、三星电子。11、深科技：公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试。12、亚威股份：公司与产业基金、星明创业投资共同投资苏州芯测（公司持有25%股权），布局半导体存储芯片测试设备业务。苏州芯测旗下GSI公司，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。13、中京电子：公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。以上内容仅供参考，不作为操作依据。股市有风险，投资需谨慎。