小米公司于 7 月 8 日正式宣布，其位于北京昌平的新一代小米手机智能工厂已开启全面量产。这座投资 24 亿元、建筑面积达 81000 平米的智能工厂，年产能高达 1000 万台旗舰手机，它的正式启用无疑是小米智能制造的又一重要里程碑。

而本月最受瞩目的当属即将发布的小米 MIX Fold 4 和小米 MIX Flip 折叠屏手机，它们均将在这座全新的智能工厂中诞生。

小米 MIX Fold 4 作为一款备受期待的大折叠屏手机，预计将在多个方面带来显著升级。据爆料，它可能会搭载高通骁龙 8 Gen3 处理器，影像方面首次搭载徕卡 Summilux 镜头，后置四摄预计为 50MP 主摄（OV50E）、OV13B 超广角、OV60A 2X 人像镜头以及 S5K3K1 5X 超薄潜望长焦镜头，影像实力值得期待。此外，它还可能支持双向卫星通信，配备 5 开头 mAh 大电池并支持无线充电，侧边指纹设计，且具备 IPX8 防水功能，机身厚度控制在 9.xmm，在保持强大性能的同时兼顾了轻薄便携性。

小米 MIX Flip 则是小米旗下的首款小折叠机型。它将配备一块 1.5K 高刷护眼内折大屏，前置 32MP（OV32B）镜头。在性能上，同样搭载高通骁龙 8 Gen3 处理器。其工程机电池容量约为 4800/4900mAh，支持至少 67W 的快充。外观方面，它采用单孔窄边内折方案，背面拥有大尺寸全面屏和挖孔双摄，并且可能和 Civi4 Pro 一样采用拼色设计。

新一代智能工厂的全面量产，为小米折叠屏手机的生产提供了强大的保障。该工厂通过“制造装备”的深度自研，实现了关键工艺 100%自动化；完成了行业领先的“全链路工业大数据”底座建设，达成工业生产 100%数字化。100%自研的“小米澎湃智能制造平台”如同工厂的大脑，赋予了整座工厂自感知、自决策、自执行的能力，能够自主诊断设备问题、改进工艺流程，实现从采购原料到交付的全场景数智化管理。

据​雷军在社交平台透露，位于北京昌平的新一代小米手机智能工厂投资 24 亿元，建筑面积 81000 平米，年产能 1000 万台旗舰手机。获得“国家级智能制造标杆企业”认证。今年小米落成两座智能工厂：昌平手机工厂和亦庄汽车工厂。

小米 MIX Fold 4 折叠屏手机已通过 3C 入网认证，背面渲染图也已曝光。该机支持天通卫星通信、5G-增强移动宽带（eMBB）技术。该手机曝光配置如下：

处理器：高通骁龙 8 Gen3

通信：5.5G、天通卫星通信

相机：5000 万像素 OV50E 主摄 + OV13B 超广角镜头，辅以 OV60A 人像镜头（2X） + S5K3K1 超薄潜望长焦镜头（5X）

电池：2390mAh 电池 + 2485mAh 双电芯设计，典型值 5000mAh 左右；支持无线充电

设计：侧边指纹

其他：IPX8 防水、X 轴马达

小米 MIX Flip 曝光参数如下：

处理器：高通骁龙 8 Gen 3

内屏：1.5K 柔性屏幕

前置摄像头：32MP

后置摄像头：50MP 主摄 + 60MP 长焦

电池：4900 mAh，支持 67W 有线充电

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