公司本次发行的股票数量4,230 万股，占发行后股份总数的比例为 10.02%；本次发行全部为公开发行新股，不进行公司股东公开发售股份。发行后公司总共股本为42,230 万股。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块， 产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

公司本次公开发行新股的募集资金在扣除发行费用后，投资于以下项目：黄石广合精密电路 有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。

公司股票发行价格17.43 元/股对应的发行人 2022 年扣除非经常性损益前后孰低的归母净利润摊薄后市盈率为 26.32 倍，低于中证指数有限公司 2024 年 3 月 18 日（T-4 日）发布的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月平均静态市盈率 28.54 倍；低于可比公司 2022 年扣除非经常性损益前后孰低归属于母公司股东净利润的平均静态市盈率 35.74 倍。

公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

公司以服务器领域为主，业务模式成熟，经营业绩稳定、规模较大。公司积极拓展下游客户，产品已进入戴尔、浪潮信息等国内外知名服务器厂商和EMS 企业，与联想、华为等服务器厂商合作开发新品，客户资源优质，随着募投项目黄石广合投产，将新增年产100 万平方米多高层精密线路板产能，叠加服务器下游需求随着AI 浪潮增长，公司发展潜力充足。

公司股票发行价格较低，发行市盈率也低于行业可比公司市盈率，破发风险不大，可积极参与。

（1）以上除价值判断外，其他资料主要来源于公司招股说明书、公司官网及公开发布的信息。

（2）新股有风险，申购须谨慎，以上分析仅供参考，不作为股票推荐，也不构成你的最终申购决策，盈亏结果自行承担。