往年的这个时候，安卓手机市场不会那么热闹，因为大部分的旗舰机早在去年春节前就上市了，然后1-3月份发布一些入门中低端机型，不会有特别大的动作。但今年有所不同，我们发现各大手机厂商蠢蠢欲动，新机是一款接着一款。之所以会出现这种情况，主要是手机市场进入低迷增长阶段，厂商不指望吃到肉，至少也要喝到一口汤。

令人意外的是，除了手机厂商之外，芯片厂商也按捺不住焦躁的情绪，开始推出一系列新款芯片，其中就包括全球芯片巨头高通。高通作为国产手机的重要合作伙伴，一直为国内厂商提供移动芯片，在MWC大会上，高通高管提前预告了骁龙8Gen4，确定它会在10月份亮相，并且官宣3月18日召开发布会，届时将带来两款重磅芯片。

从曝光信息来看，即将发布的芯片型号分别是SM8635和SM7675，对应骁龙8sGen3和骁龙7+Gen3。从命名方式不难猜出，前者属于骁龙8系的新成员，后者则和骁龙7Gen1同宗同源，加上更加先进的制程工艺，相信性能这块会提升不少。需要说明的是，虽然骁龙8sGen3多了一个“S”后缀，但性能是不如骁龙8Gen3的。

参数规格上，骁龙8SGen3采用了和骁龙8Gen3一致的台积电4nm工艺，CPU由1*3.01GHzX4+4*2.61GHzA720+3*1.84GHzA520组成，GPU为Adreno735，意味着它的表现会超过骁龙8Gen2，一旦这款芯片后续被大规模应用在中端市场上，那搭载了骁龙8Gen2的机型将黯然失色，它的到来也将激发用户的换机欲望。

再来看看骁龙7+Gen3芯片，虽然定位中端芯片，但它采用了骁龙8Gen3同款旗舰架构设计，可以将它理解为“青春版的骁龙8Gen3”，GPU为Adreno732，届时将取代骁龙7+芯片，成为中低端机型的御用芯片。爆料消息称，这款芯片的跑分数据超过150万分，差不多赶上骁龙8Gen2的水平，加上更出色的能效表现，期待值很高。

眼看发布会马上要来了，国内手机厂商也是蠢蠢欲动，纷纷想要抢发这款芯片。根据博主透露的消息，一加和小米最先接触高通，其中一加Ace3v定档4月1日发布，小米Civi4也提上日程，另外一款真我GTNeo6SE也在路上，中端机大战一触即发，接下来可供选择的机型更多了，对于近期想要换机的小伙伴来说会是一件好事。

值得一提的是，一加Ace3v的外观被提前曝光，取消了家族式的合页镜头设计，改用了全新的竖排三摄模组，保留青色版本，看上去倒有那么几分相似魅族21Pro了。那么，你们觉得一加和小米谁能抢到芯片首发呢？欢迎大家点评，我们一起讨论。