在美国芯片规则正式生效之后，国内的半导体产业就面临了很大的压力，尤其是身处规则中心的华为，更是被美国视为了“头号目标”，各方面的发展都遭遇了一些阻力。华为海思是国内最强大的芯片设计公司，技术实力毋庸置疑，但它却有一个明显的短板，并且恰好被美国给抓住了。

这个短板指的就是海思不具备制造芯片的能力，华为必须依赖代工厂的供应，否则就会面临芯片短缺的问题。而美国规则的主要内容就是，限制所有含有美企技术的芯片代工厂向华为自由出货，等于说是切断了华为的芯片供应链。

可能很多人都在想，难道全球这么多代工厂，全都离不开美国技术吗？从某种意义上来说，确实是这样，由于美国在半导体市场占据了主导的地位，所以美企技术几乎是无处不在。就连我们国内大陆的中芯国际，在设备方面也对美企存在一定程度的依赖。

不过，好在华为足够强大，海思并没有因为一纸规则就被美国击垮，华为依然在进行自己的研发事业。而且最近有消息称，华为加强了对海思的投入力度，海思也不负所托，将在今年成功设计出3nm芯片，达到全球顶尖水平。

大家都知道，目前5nm是最先进的制程，华为去年推出的首款5nm处理器麒麟9000也备受好评。而海思研发的3nm芯片，被命名为了麒麟9010，华为还为它申请了商标。这代表华为对海思很有信心，预计在今年下半年，麒麟9010芯片就能完成设计过程。