众所周知，联发科天玑9000系列芯片在去年的表现极为出色，它在销量和口碑上给老对手高通骁龙带来了巨大的压力，不过这个现象维持的时间并不久，在高通骁龙8+Gen1、骁龙8Gen2相继推出之后，市场格局再次被扭转，尽管联发科推出了天玑9200芯片应对竞争，但高通依然取得了压倒性的销量优势。最新的消息指出，联发科为了改变这种局面，将会压轴天玑9300，带来突破性的架构设计，性能超越骁龙8Gen2，并有望狙击苹果A17芯片。

根据联发科官方公布的最新消息显示，下一代天玑旗舰芯片将采用Arm最新的Cortex-X4与Cortex-A720CPUIP，以及ArmImmortalis-G720GPU，将会通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供惊人的性能和能效，开启移动新体验。

同时，联发科资深副总经理徐敬全表示，联发科已经打造出下一代天玑旗舰移动芯片，预计将会在年底发布。

据悉，联发科下一代旗舰芯片将命名为天玑9300，CPU架构采用了史无前例的全新设计，定义为大迭代，性能将会迎来重大升级。

数码闲聊站透露，天玑9300已经确认采用全新的"4+4"八核CPU架构设计，4颗X4超大核+4颗A720大核，性能狙击苹果A17芯片，而且目前的消息指出天玑9300的功耗比天玑9200还要降低50%以上，令人惊讶。

此前爆料曾经提到，新一代骁龙8Gen3处理器型号为SM8650，有望采用台积电3nm工艺，基于全新的"1+5+2"八核CPU架构设计，1颗X4超大核、5颗A720大核、2颗A520小核，GPU为Adreno750，综合性能将会得到大幅提升。

骁龙8Gen3的工程测试机性能跑分也在不久前得到曝光，GeekBench6单核跑分2563、多核跑分7256、安兔兔性能跑分约171万，性能指数大幅超越了现在的骁龙8Gen2和天玑9200，如果消息属实，那么骁龙8Gen3这样强大的性能表现，对于天玑9300来说无疑会带来一种巨大的竞争压力。

综合来看，在骁龙8+Gen1、骁龙8Gen2比较强势的市场表现下，联发科天玑旗舰芯片面临着巨大的竞争压力，可以说年底的天玑9300表现如何将非常关键，现在的消息指出天玑9300将会采用全新"4+4"突破性架构设计，性能大幅提升，功耗也大幅降低，综合体验将超越骁龙8Gen3，并且性能体验将狙击苹果A17芯片，意味着天玑9300有望得到重大升级，对于注重性能体验的用户来说无疑是个好消息，拭目以待。