自从美国对华发起科技战以来，在短短的几年时间里，已经有多家中国半导体企业开始进入全球前列。

据外媒报道，中国存储芯片制造商长鑫存储的DRAM产能将仅次于三星、SK海力士、美光，位居全球第4。

长鑫存储是一家成立于2016年的新公司。自从2020年美国对华发起技术封锁以来，一直在积极扩产，产能在四年内增长了近五倍。

根据野村证券最新报告显示，长鑫存储的DRAM产能将在今年年底前增加到200k片，明年增加到300k片，占全球产量的15%。而三星、SK海力士和美光的占比分别为40%、30%和20%。

据知名机构Canalys发布的报告显示，2024年二季度，在全球智能手机芯片出货量当中。中国企业紫光展锐和华为海思分别排名全球第4和第6。

中国头部半导体制造企业和半导体设备企业的全球排名也在迅速上升，2024年以来，中芯国际连续2个季度成为全球第3大芯片代工厂，仅次于台积电和三星。

2023年，中国半导体设备企业北方华创2023年全球排名第8，2024年将会上升至第6名。

近年来，美国试图在先进芯片领域打压中国，阻止中国在先进芯片领域取得突破。但中国5nm芯片可望在今年或明年实现量产，3nm芯片也可望在未来几年实现量产。

而在全球的芯片市场当中，成熟芯片占据了70%左右的市场份额。随着中国5nm芯片的量产，届时，中国芯片可以满足90%以上的市场需求。

中国是全球最大的半导体消费国。凭借着中国巨大的经济体量和制造业规模、庞大的国内芯片市场需求，加上中国企业在先进芯片领域不断取得突破。中国未来不但将会在成熟芯片领域占据绝对的主导地位，在先进芯片领域也将会占据重要的位置。

中国国产芯片未来将可以满足绝大多数应用场景的需求，对先进芯片的进口需求下降，美国再难以在芯片领域卡脖子。

同时，摩尔定律逐渐到达发展极限，也将会为中国先进芯片产业发展带来契机。随着摩尔定律逐渐到达发展极限，芯片生产工艺的提升对芯片性能的推动在逐步下降。

例如，据相关测评公司的测评结果显示，与5nm芯片对比，3nm芯片性能提升的幅度相对有限。

同时，中国近期集成电路产品出口快速增长。2024年前7个月，中国集成电路出口6409.1亿元，同比增长25.8%。集成电路出口额已经超过汽车和手机，成为中国出口额最大的单一品类产品。

2024年全年，中国集成电路出口额将有望超过一万亿元，未来几年将有望继续保持稳步增长的势头。

近年来，美国以防止中国将美国的顶尖芯片技术用于军事等目的为由，对华推出一系列技术封锁措施。但包括美联储在内的不少美国机构均对此持反对意见。

美联储下属的纽约联邦储备银行近期的一份报告发现，美国对华技术封锁反而对美国企业造成了负面影响，包括供应链中断、运营成本上升和市场竞争力下降等。

美联储同时表示，由于中国的战略行为，美国出口管制的益处，即阻止中国获得先进技术，可能有限。为了应对美国的出口管制，中国已经加强了国内创新和自力更生，美国的技术封锁难以取得实质性的效果。

2024年7月，美国外交事务杂志也发表文章表示，封杀芯片，反而帮了中国。而且，美国的相关技术封锁措施不会对中国军队产生任何实质性影响，而这是美国官方推行芯片禁令的理由之一，因为“中国的军事现代化可以通过使用较旧的传统芯片来实现。

与民用芯片不同。从稳定性和可靠性因素出发，军用芯片绝大多采用的是成熟芯片，而不是先进芯片。

与此同时，在不少军用领域，中国武器装备所采用的芯片反而比美国的更先进。

例如，美国F-22和F-35隐身战机所采用的芯片分别是500nm制程和90nm制程。中国歼-20战机和大多数军用雷达所采用的芯片是28-45nm和65nm制程，中国的军用电脑多数都是采用双核45nm的芯片。

此外，美国反而还在大量进口中国的成熟芯片，用于军事目的。据数据分析公司戈维尼 （Govini）的报告显示，美国国防工业对中国供应链的“依赖”程度非常深，美国国防武器系统和相关基础设施所使用的半导体，40%以上来自中国。