3/15线上研讨会|上汽、村田、黑芝麻等多位嘉宾倾情分享

当前智能驾驶面临标准化、成本压力、性能准确度、人机交互和法规遵从等问题难点，其中智驾域控制的硬件设计更是挑战之一。以硬件设计中的芯片来举例，智能驾驶芯片的开发本就极为复杂，车规级芯片更是需要经过复杂的测试认证流程，关键技术涉及先进封装、安全机制、核心IP、隔离技术、多芯片高速、低延时互联架构技术等。

本次研讨会首场直播将深入探讨智能驾驶领域的挑战和解决方案，特别聚焦于智驾域控制的硬件设计难点。邀请了包括上汽研发总院智能驾驶中心硬件开发团队系统经理陈龙、村田电子贸易（上海）有限公司电容产品技术经理周耀俊、黑芝麻智能智能高级产品市场经理额日特、村田电子贸易（上海）有限公司传感器产品技术副经理王徐峥等业内专家共同参与并作主题分享。通过与会专家分享和交流，我们将探讨如何应对技术与产业挑战，推动智能驾驶系统的发展和应用。

活动议程：