苹果的芯片供应商台积电（TSMC）最近宣布了一项计划，即将生产先进的1.6纳米芯片，这些芯片有望用于未来苹果芯片的产品线。

台积电在昨日的发布会上展示了包括“A16”工艺在内的一系列新技术，这是一种1.6纳米的芯片制造工艺。这项突破性技术大幅提升了芯片的逻辑密度和性能，预示着对于高性能计算（HPC）产品和数据中心的显著改进。

苹果历来是最早采用尖端芯片制造技术的公司之一，比如它是首个采用台积电3纳米工艺的公司，该工艺用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中的A17 Pro芯片。苹果也可能会是首批采用台积电未来工艺节点的公司。苹果最尖端的芯片设计通常首先应用于iPhone，随后才会扩展到iPad和Mac产品线，最终逐步应用到Apple Watch和Apple TV。

台积电计划在2026年开始生产A16技术芯片，这项技术采用了创新的纳米片晶体管和一种新的背面电源轨解决方案。预计这一进步将比台积电的N2P工艺带来8-10%的速度提升和15-20%的功耗降低，同时芯片密度也将提高最多10%。

台积电还宣布了其晶圆级系统（SoW）技术的推出，这项技术能在单个晶圆上集成多个芯片，以提高计算能力的同时减少占用空间，这可能对苹果数据中心的运营带来革命性的变化。台积电基于集成扇出（InFO）技术的首个SoW产品已经开始生产。一个更先进的晶圆级芯片版本，采用CoWoS技术，计划在2027年准备就绪。

台积电也在向制造2纳米和1.4纳米芯片迈进，这些芯片有望用于未来苹果芯片的更新换代。其2纳米“N2”工艺节点计划在2024年下半年开始试生产，并在2025年底进行大规模生产，随后在2026年底推出一个增强版的“N2P”工艺。2纳米工艺的试生产将在2024年下半年启动，小规模生产将在2025年第二季度逐步增加。到了2027年，台湾的生产线将开始转向生产“A14”1.4纳米芯片。

预计苹果下一代的iPhone 16系列将采用基于N3E的A18芯片，而2025年型号的“A19”有望成为苹果首款采用2纳米工艺的芯片。接下来的一年，苹果可能会采用这个2纳米工艺的增强版，然后是新宣布的1.6纳米工艺。

台积电每一代新的工艺节点都在晶体管密度、性能和效率方面超越了前一代。去年年底，有消息称台积电已经向苹果展示了2纳米芯片的原型，这些芯片预计将在2025年推出。