预计美国美光公司的12层第五代高带宽内存（HBM3E）年内获得Nvidia质量认可，将为增长奠定稳定的基础。由于SK海力士和三星电子也在寻求成为12层HBM3E供应商，目标是下半年获得认证，预计各大半导体公司之间的竞争将更加激烈。据证券杂志《Market Watch》19日报道，券商Stiefel发表报告观察称，“人工智能（AI）市场对高带宽内存（HBM）的需求正在成为美光增长的关键催化剂。”HBM是一种高价值存储半导体，具有增加的数据传输带宽，主要用于Nvidia的人工智能半导体。近期，需求迅速增加，出现供应短缺的情况。Stiefel预计，这将对半导体平均价格的上涨做出积极贡献，因为存储器供应商将生产投资集中在HBM上，而投资于DRAM和NAND闪存的能力有限。据分析，美光也有条件更加专注于HBM3E设施的投资。
Stiefel 还预测，美光科技将在今年内获得 12 层 HBM3E 的质量批准，用于 Nvidia 的下一代人工智能图形处理单元 (GPU)“B200”。最新的标准内存12层HBM3E被评价为能够为NVIDIA下一代产品性能提升做出巨大贡献的产品。预计明年开始批量生产和供应。
内存半导体制造商的目标是通过满足 NVIDIA 要求的 12 层 HBM3E 的发热量和功率效率等性能标准，及时成为供应商。
NVIDIA是在人工智能半导体领域拥有绝对地位的客户。因此，HBM业务的成败实际上取决于能否获得NVIDIA的订单。SK海力士和三星电子也已完成12层HBM3E的开发，正在准备全面量产，并正在寻求NVIDIA的质量认证。
由于最初的需求集中在先于竞争对手获得批准并确认向 NVIDIA 供货的内存半导体公司，预计竞争将变得更加激烈，预计将受益匪浅。不过，证券市场也有预测称，SK海力士、三星电子和美光将在几个月内获得Nvidia供应12层HBM3E的批准，从而获得同等的好处。
