这是历史性的一刻，安卓旗舰芯片从大小核混合架构，进入到了全大核的时代。

11月6日晚上7点，联发科发布了全球首款全大核架构的手机SoC：天玑9300。

天玑9300的芯片架构设计，只能用疯狂来形容。它堆砌了4个Cortex-X4超大核，4个 Cortex-A720，以及Immortalis-G720 GPU。

三年磨一剑，联发科终于祭出了真正的大招。

很多人心中都有一个问题：全大核架构，方向对吗？

对旗舰芯片来说，ARM小核早就应该放弃了——砍掉小核，换成大核，综合性能都会得到提升。

过去的安卓芯片，都是大小核混合架构。比如天玑9200就是4个大核+4个小核，骁龙8 Gen 2是5个大核+3个小核。

混合架构的合理性在于，手机不是插电使用的生产力工具，有时候需要极致的性能释放（比如玩游戏时），有时候在低负载下保证续航（比如日常应用）。

但ARM的小核实在是太弱了，不仅性能弱，能效也低，低负载下毫无用处。只有在待机时，或者处理零碎任务时，才有点作用，对日常体验的影响为零。

说个数据：ARM大核的性能约为小核的2倍以上，但能效却不输多少。因此，天玑9300率先放弃小核，不仅方向对了，而且是极有前瞻性的一步。

大家最关心的，还是天玑9300切换架构后，性能可以提升多少，功耗会不会同步提高。

先说清楚架构，天玑9300搭载了4个X4超大核，最高主频3.25GHz。原先的小核部分，则用4个A720大核代替，频率压低到了2.0GHz。

作为对比，骁龙8 Gen 3采用了1个X4超大核，5个A720大核，2个A520小核。毫无疑问，从CPU架构的成本来看，联发科天玑9300的堆料要更豪华些。

有付出就有回报，根据官方的测试，天玑9300在GeekBench 6中，多核性能飙升到7500～8000，比A17 Pro还要高出一截。

要注意的是，天玑9200在GB6中的多核性能跑分是5264，也就是说多核性能提升了至少40%——对手机芯片来说，这相当于瞬间提升了两代。

性能提升这么大，工艺制程却还是台积电N4P，那功耗会不会翻车？

主要原因有2点：这一代ARM大核的提升很大，联发科的全大核思路也很合理。

根据ARM的PPT，在相同性能下，X4和A720的功耗都降低了不少。

Cortex-A720：对比Cortex-A715，在相同性能下，功耗降低了20%。

解读：ARM大核原本就很均衡，降低频率替代小核，完全可行。

Cortex-X4：比起上一代X3，性能提升了15%，在相同性能下，功耗降低了40%。

解读：中高负载的能效提升非常大，就算用上4个大核，功耗也不会崩。

天玑9300不是疯了，而是敏锐地抓到了时机。

在发布会上，联发科发言人自豪地宣布：天玑9300对比上一代天玑9200，性能提升40%，在相同的多核峰值性能下，功耗下降了33%。

这个数据是可被理解，符合预期的。

不仅高频能效更好，消费者最常用到的中低频负载，天玑9300也有略微更好的体验。

在日常使用场景下，天玑9300比起天玑9200降低了10%左右的功耗。

除了性能、能效以外，全大核架构也带来了另一个优势：因为大核的算力更强，同样的任务完成得比小核更快。

表面上看瞬时功耗虽然高一点，但整体算下来是占优势的。

最后要说的就是GPU架构，这次天玑9300也重点弥补了GPU的短板。它采用了ARM最新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，比起上一代，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%。

同时还搭载了MediaTek第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS高流畅度的光线追踪。虽然光追目前还很少手游适配，但至少把饼先画出来了。

天玑9300、骁龙8 Gen 3、A17 Pro均已发布，谁才是2023年的最强手机芯片？我们先不看能效，直接看峰值跑分。

提前说一嘴：天玑9300零售机的CPU单核跑分还没曝光，估计不会和骁龙8Gen3有太大区别。

从这个数据来看，如果你认为骁龙8 Gen 3是比A17 Pro更强的芯片，那天玑9300就很难评了——GPU性能比A17 Pro足足高了68.6%，这让苹果还怎么玩？

天玑9300，方向对了，对此你怎么看？