2024年11月5-10日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心隆重举行。诸多汽车和零部件企业已是“七朝元老”，当然也有不少“新生”入学，展示了超过400项代表性新产品、新技术和新服务。

进博会的意义不言而喻，它不仅引领了全球范围内的最新趋势，也为中国市场的消费、科技及产业升级注入了新的活力。接下来，让我们跟随小编的步伐来一场“深度游”，感受本届进博会的风采。

HRC：以先进复合材料创新成果向绿色未来更“进”一步

作为第五次参加进博会的“老朋友”，HRC也是全场唯一的碳纤维复合材料综合解决方案提供商。它聚焦未来立体出行，携多款面向地面交通、低空飞行等领域的新品亮相汽车展区，围绕“先进复合材料构筑绿色未来”的主题，将材料科学、环保理念、时尚美感等元素巧妙融合，全面、生动地擘画出对于智慧出行、低碳生活的创新蓝图。

“低空经济”展示是进博会当之无愧的亮点，作为碳纤维零部件及机体结构一级合作伙伴，早在2021年，HRC就曾以代表领先出行理念的小鹏汇天“旅航者X2”飞行汽车引爆全场热度。2024年，HRC再度发力，带来轻型四旋翼工业级无人机、ES1000电动超短距起降大型无人运输机（全碳纤维模型机）两款全球首秀的前沿成果。

HRC致力于以丰富的项目经验和突出的技术能力协助客户突破应用极限，引领行业发展趋势。HRC携百万级超级跑车仰望U9共赴进博。仰望U9是国内首款运用碳纤维作为车身结构件的量产车型，整车碳纤维用量超过110 kg，车身汇集了包括“超级碳舱”、全新一代CTB、超混结构等最新技术成果，保障安全性的同时，也为驾驶体验增添了更多乐趣。

“超级碳舱”是仰望U9所搭载的“碳纤维超安全车身架构”中的核心技术，由HRC协助开发并独家承制，从碳纤维原材料选型推荐、碳纤维零件结构设计与仿真到试制与量产，HRC团队参与了开发的全过程。“超级碳舱”大量运用了T700级12K高性能宇航级碳纤维，占车身体积近80%。通过采用“超级碳舱”，实现了较钢铝方案减重30%的效果，轻量化系数更是突破行业极限，仅为0.95。

英威达：全方位展示尼龙6,6创新实践

英威达以创新 · IN未来为主题首次参加进博会，代表了公司长期扎根本土发展的又一里程碑。英威达希望借助其广阔平台和溢出效应，全方位展示其在尼龙6,6一体化生产、研发和管理方面的创新实践，与多方密切合作，共同探索尼龙6,6的新技术、新应用和新发展，助力全价值链共享制造业转型升级机遇。

具体来看，本次参展，英威达携一体化生产基地全家族亮相，展示从己二腈生产基地、己二胺生产基地、尼龙6,6聚合物生产基地，到亚太区研创中心的充分整合，以及各个生产基地领先的生产技术，以满足下游对高质量尼龙6,6产品日益增长的需求。

值得一提的是，由于应用扩展将成为英威达下一阶段发展的战略重点之一，英威达还将带观众现场走进尼龙6,6创新历程的时光隧道，以VR形式沉浸式体验亚太研创中心，亲身体会公司在协同创新和尼龙6,6基础研究方面的能力。

此外，英威达还揭秘了其稳健生产运营背后一系列先进技术，展示工艺制造自动化、预测性智能资产管理、数字孪生、AI四大智能制造系统，长期以来助力稳健充足的高质量尼龙6,6供应。

本届进博会期间，英威达与3家企业重磅合作，包括新产品发布、合作范围拓展等，致力于和伙伴共同推动尼龙价值链增长，同时减少产业链碳足迹，兑现其对守护资源和促进本土创新的承诺。

伟巴斯特：展示智享未来驾乘创新技术

伟巴斯特已经连续七届参展进博会，在本届展会上展示了汽车电动化、智能化、低碳化和舒适化的最新创新技术。此次展品涵盖了汽车智能玻璃车顶系列产品、应用于自动驾驶的可升降式车顶传感器模块、新一代混合动力电池包及高压电加热器等多项创新产品。

在展会现场，伟巴斯特展示了一款极具吸引力的未来智能座舱，演示伟巴斯特在低碳智慧出行领域的创新解决方案。这些方案包括了最新的智能玻璃车顶解决方案、集成自动驾驶传感器的智能车顶方案、车顶影院系统以及电动化解决方案。

此外，伟巴斯特展台还在进博会期间举办绿色“童”行“碳”索未来——少年儿童艺术创意作品大赛作品的陈列展示活动，旨在提升公众对绿色出行、环保和低碳可持续发展的关注。

“我们连续七年参展进博会，对进博会深有感触。当前汽车产业正经历全面转型，电动智能汽车快速发展，市场对技术创新的需求日益增加，提出更多的需求。伟巴斯特在突破传统的天窗概念，为车顶赋予更多智能化功能。我们希望通过进博会这一开放的平台展示我们最新的创新技术。”伟巴斯特中国区总裁张丽华表示，“我们始终致力于深耕中国，通过创新为产品赋能，希望为终端消费者带来更好的舒适愉悦驾乘体验。”

瑞萨电子：多款创新产品首次在中国亮相

瑞萨电子携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案亮相进博会，其中包含多款首次在中国市场展示的核心产品及解决方案。

在汽车电子方面，瑞萨电子可扩展的ADAS与自动驾驶开发平台基于R-Car V4系列高性能片上系统（SoC）的辅助驾驶与自动驾驶整体解决方案，通过芯片扩展最高提供高达60TOPS算力，支持从摄像头一体机到行泊一体域控制器等多种产品形态，满足客户从L2级别功能到高速领航、城区记忆行车、记忆泊车等多种功能的需求。

在软件/开发平台方面，瑞萨的电子产品全生命周期管理平台来自Altium（瑞萨电子于2024年8月完成对Altium的收购），Altium依托云计算技术赋能电子产品制造过程中的软硬件系统，助力其寻源、开发环节及全生命周期管理，推动关键行业流程的全面数字化以及电子行业的整体升级转型。进博会中展示的管理平台将包含三个主要方面：ELM——赋能企业电子产品全生命周期管理、Altium 365——助力企业电子产品敏捷研发及协同管理，以及Octopart——支持采购团队参与产品设计决策。

黑芝麻智能：助力安波福打造单芯片跨域融合解决方案

黑芝麻智能在本届进博会上重点展示了安波福基于其武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案。

据悉，黑芝麻智能武当系列SoC为迎合智能汽车跨域计算需求而推出。作为武当C1200 家族成员，C1296是拥有高性能、高集成度的行业首颗支持多域融合的国产芯片平台。C1296芯片以7nm 车规工艺制造，内置车规级的高性能CPU、GPU、DSP、NPU和实时控制处理能力，全面支持智能座舱、智能驾驶和整车数据交换的跨域融合，满足整车电子电气架构演进的各阶段需求。C1296针对跨域融合实际应用场景设计了内部数据交换架构及隔离、安全等机制，以提供多应用场景单芯片集成时的可靠性保证。通过优化以往的多控制器或多芯片方案，基于C1296单芯片打造的跨域融合域控产品也将满足主机厂降本增效的需要。

此次安波福与黑芝麻智能及风河合作的“舱、行、泊、中央网关、SOA、车控”一体化方案，覆盖智能座舱、智能辅助驾驶、自动泊车和车身四个控制域，简化了整车电子电气架构和系统软硬件设计，将为主机厂降低研发成本，增加商业优势。

安波福在黑芝麻智能融合芯片之上部署软件基座技术，包含风河的虚拟机管理软件Helix、符合功能安全ASIL D的实时操作系统VxWorks、以及商用版Linux，加上安波福的跨域软件中间件，形成了从云端到车辆边缘端的一体化软件平台技术，赋能软件定义的汽车。