最近EDA的话题又火了，因为最近美国宣布对EDA软件进行断供，同时氧化镓和金刚石为代表的超宽禁带半导体材料，以及燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧等技术也会进行出口管制，这个消息一出来，很多网友都表示了担心。

实际上美国在EDA软件上面，对中国进行限制已经不是第一次了，第一次是制裁中兴的时候，第二次是制裁华为的时候，而这次算是第三次了，而且这次的打击面更广，因为前面两次是针对具体企业的点攻击，而这次是针对整体的中国企业，属于全面的打击。

为了遏制中国半导体产业的发展，美国目前采取了软硬兼施的手段，之前美国已经禁止ASML向中国大陆出口EUV光刻机，最近又禁止美国的相关公司向中国大陆出口14nm制造的设备，这些属于硬的操作，而EDA软件这些就属于软的操作。

虽然EDA软件产值体量放在半导体产业里面很小，但是EDA被誉为“芯片之母”，可见其重要性，如果把芯片制造比喻成修一栋大楼，在修楼之前先要进行设计，输出设计图纸，那么EDA就是画图的这个工具，当然EDA的用途不止画图这点，还有更重要的仿真等功能，可以说如果没有EDA软件，芯片设计根本就玩不转，那制造就更无从提起了。

不过从具体细节来看，美国这次并没有把事情做绝，没有必要过度恐慌，因为它是对设计GAAFET结构集成电路所须的EDA/ECAD模块进行限制，GAAFET架构比目前的FinFET技术更先进，FinFET技术最多可以做到3nm，而GAAFET可以实现2nm。

目前三星的3nm工艺中已经开始使用GAAFET架构，而英特尔和台积电打算在2nm工艺中使用GAAFET架构，因此这次的EDA软件管制，主要会影响中国厂商设计3nm及以下制程的芯片，考虑到目前国内的半导体制程水平，可以说99%以上的芯片设计业暂无影响。

整体来说，目前美国将芯片设计限制在3nm，设备则限制在14nm，软件设计上面的限制相对来说好一些，不过摆在中国面前的技术迭代升级鸿沟已经显现出来了，今后不仅仅是自己制造先进工艺芯片受影响，使用他人最先进的工艺也会受影响。

这个事情对于手机厂家算是一个利空，这几年国产厂家都意识到了手机SOC芯片的重要性，都有相关的投入，而手机SOC芯片对先进工艺特别看重，如果到时候国产品牌对手机SOC芯片摸得比较透了，结果因为EDA软件限制而无缘最先进的工艺，那无疑会非常可惜。

总之，美国针对中国的打压开始变得更有进攻性和系统性，一方面提升美国自身的半导体实力，最近出台的芯片法案就是出于这个目的，另一方面就是不断给中国制造障碍，希望将中国半导体技术限制在14nm以上。