为了回应美国针对中国尤其是半导体产业的打压，拜登政府已经把对中国的制裁提高到了史无前例的程度，甚至把中国市场排除在了美国的半导体公司的经营版图之外。中国在面临这种挑战的时候，已经采取了一系列重要的举措来打破这种局面。

据台海网消息，国家 IC工业投资基金第3期正式启动，总资金为3440亿元。这笔巨款大部分来自于美国财政部以及六家国有银行，这也说明了政府对这笔钱的支持。这个基金的首要目标是通过政府的资助来促进民间投资，从而加快中国的半导体工业。

中国曾先后建立过两个大型的全国性基金，其中第一个于2014年设立，总规模为1300亿元；第二阶段计划于2019年启动，总规模在两千亿左右。这两次发行的总金额也没有第三次那么多，主要是因为美国对伊朗的制裁日益加强。美国在特朗普时代以贸易战为主，而拜登上任之后，中美两国的政治角力就以半导体为中心，甚至包括民用设施都被禁止。美国驻中国代表伯恩斯已经清楚地表明，拜登政府是不会容许向中国出口诸如半导体这样的敏感科技的。

半导体是手机、新能源汽车等众多电子产品中不可缺少的一部分。在受到美国制裁的情况下，中国必须依靠自己的力量，加强自己的研究与制造。纵观中美两国之间的贸易战争，核心技术的自主控制是关键，而依靠国外的供应链则是极其危险的。

3440亿元的投资有两种意义。首先，尽管这个数目已相当可观，但它还处于初始阶段。这个国家大基金的目的是为了刺激更多的社会资本，用政府的初始资金来刺激更多的社会资本。其次，这则新闻引发了正面的反响，不少半导体公司的股票在公布当日就大涨，表明了市场对于这一投资的认同。

产业链的形成是经济全球化背景下的必然趋势，其目标是促进国际间的合作、提高生产效率、促进互利共赢。

虽然美国等国在半导体产业上具有后发优势，而中国是后发国家，面对诸多挑战，但中国“以一己之力办大”的体制，以及政府的大量投入，可以有效地缩小与发达国家之间的距离。以五年一轮的国家大基金为例，其实已经构成了中国半导体产业的“五年计划”。

由于美国继续打压中国的半导体产业，中国在自己开发、生产半导体方面的举措变得更加紧迫。面对如此多的挑战，中国并没有退却，相反，它采取了积极的投入与政策扶持，加快了工业国产化进程。

在全球一体化的背景下，半导体产业的竞争已不再只是一场技术之战，而是一场对供应链的争夺。中国政府深知，要想赢得这场竞赛，就需要建立起一条由原料、设备、芯片设计、生产等全产业链，任何一项都不能依靠外力。所以，中国在加大资金投入的同时，也在积极推动半导体产业链的各个重要环节建设，包括引进、培养一流的人才、开发核心技术、建设更多的研发、制造基地等。

另外，虽然美国对华实施的制裁给中国造成了很多麻烦，但仍在积极开展国际合作。通过与欧洲、东亚等国家的科技交流与合作，中国不但可以突破某些技术瓶颈，而且在世界范围内也有了更大的发言权。这样一种多层次的协作战略，既能促进中国半导体工业的快速发展，又能为世界产业链的稳定与发展做出应有的贡献。

在中国，为促进创新，降低对外依赖，实行了税收优惠、财政补贴、知识产权保护等一系列措施。中国政府鼓励企业加大研发投资力度，加大科技创新力度，在一些半导体产业上已显现出一定的竞争优势。

总而言之，尽管美国的禁令给中国的半导体工业带来了一些压力，但同时也促进了中国在科技上的自主以及工业的升级。中国半导体产业正处于转型升级的重要阶段，面临着严峻的挑战和机遇。中国将会在未来的世界半导体市场中占有越来越大的一席之地，这将是一个巨大的挑战。