众所周知，由于西方的芯片管制，导致国内的科技公司无法自由的通过外界的芯片代工渠道来生产芯片。芯片产业链的全球化贸易受限，越来越多的国家开始发展本土的芯片产业链。为此，华为更是宣布了要全面布局国产产业链的消息，以争取在中国内地投产更多的先进芯片产品。

前不久，华为张平安就对7纳米等先进制程芯片进行了表态，对方称现阶段国内能够解决7纳米制程工艺就已经很好了，3纳米、5纳米的先进制程工艺肯定得不到。就在华为对7纳米工艺表态过后，ASML方面也传出了新消息，张平安果然没有说错。

据了解，内地掌握芯片代工工艺最先进的厂商，就是中芯国际。该公司已经实现了14纳米制程的规模量产，用于对标台积电7纳米制程的N+1、N+2工艺也陆续进入了投产阶段。而在7纳米以下工艺，中芯国际则由于高端半导体设备的进口受制于人而迟迟无法实现突破。

数据显示，2023年中国企业向全球采购的半导体设备份额，已经占到了全球市场的三分之一。不过，在EUV光刻机等先进半导体设备领域，中企仍然面临外界严苛的贸易管制。设备进口不过来，也就导致国内芯片代工工艺的迭代遇到了问题。

而中芯国际的N+1、N+2代工艺，实际上就是使用DUV光刻机通过多重曝光等方式，来实现更先进的芯片代工工艺。不过，这种方式依旧无法改变光刻机设备的物理特性，在更先进的5纳米、3纳米工艺节点，就连中芯国际也必须要使用EUV光刻机等先进设备，才可以进行大规模的批量投产。

目前来看，国内有关光刻机的科研攻关已经在有条不紊地进行，中科院之前也传出了EUV光源样机的消息。只不过从光源、物镜等零部件的研发到EUV光刻设备的投产，中间还需要大量的时间。更别说荷兰ASML在EUV光刻领域设置有大量的“专利墙”，中企想要成功复制并不容易。

正因为如此，荷兰ASML才会在近期放出消息称，中企不会在EUV光刻领域对其产生威胁。Jefferies证券的报告称，ASML 认为“在可预见的未来”，其在 EUV 技术领域不会面临来自中国光刻设备公司 SMEE或HW的竞争。

显而易见，目前国内在部分高端半导体制造装备领域，仍然要受到欧美以及日韩企业的掣肘。部分芯片设备并不是国内造不出来，而是由于其涉及到的产业链和专利技术过多，无法在短期内就实现设备的本土化替代。

如今来看，华为张平安果然没有说错，国内现阶段能够解决7纳米工艺，实际上就已经很好了。毕竟，目前整个芯片代工市场的需求之中，仍有有超过60%的芯片产品，是在采用的14纳米级以上的芯片代工工艺。只有手机芯片、电脑芯片等追求低功耗、高性能的算力芯片，才对芯片的制程工艺有着较高的要求。

而华为张平安在表态国内不应当盲目追求5纳米、3纳米芯片工艺的同时，也给出了一条现阶段国内最可行的发展方案。张平安表示，”中国的技术创新，必须建立在自己的芯片能力基础上，而不是在某个环节，而是在体系结构上。"

言外之意，就是呼吁国内的产业链同行携手并进，共同实现产业链上下游的体系结构转变，解决高端芯片受制于人的问题。在此之前，华为发布的麒麟9000S芯片，就通过对芯片架构的系统性优化，得到了部分参数接近于高通5纳米的成绩。

因为，只有国产芯片的市场的需求和技术全面打开了，本土企业自研的高端半导体装备才会有用武之地。不然，即便设备提前研发成功了，也会由于订单量少、价格贵等因素，进而影响到下游厂商的实际运用。

综上所述，ASML这次的表态，也给国内半导体产业发展提了个醒。解决高端芯片受制于人的问题必然重要，但也要结合国内市场现阶段的真实情况。不能说7纳米芯片的全流程国产化还没解决，就优先去去发展5纳米、3纳米等先进代工工艺。

而ASML之所以笃定国内不会与其在EUV光刻领域发生竞争关系。最主要的原因，就是由于现阶段我们高端的DUV光刻系统还要依赖于进口，如果高端的DUV光刻系统已经被国内解决了，对反自然也就不敢这样子放狠话。华为张平安说的很对，现阶段国内能够做到7纳米全流程就已经很好了。对此，你又是怎么看呢？欢迎大家留言、讨论！