近日，多家媒体报道OPPO解散芯片团队，据悉这家团队名叫ZEKU（哲库），员工高达3500人，业务包括手机SoC、5G、射频、ISP、通信、电源芯片等。

这一事件，一度被解读成中国芯片产业的“分水岭”，其标志着中国芯片开始下滑，老美在芯片产业扳回一局。

2019年，OPPO官宣3年投500亿造芯，并打造了3500人的团队，先后发布了马里亚纳系列的6nm影像NPU、蓝牙音频 SoC，甚至就在本月初，还招募了壁仞科技的AI负责人孙成坤。

此外，据OPPO内部员工透露，公司已经研发出3nm手机SoC，不久后就可以流片。

就当大家都认为OPPO造芯一切顺利时，OPPO突然宣布解散芯片团队，这着实算的上国产芯片的一颗惊雷了。

为此，外媒直呼：“芯片制裁有了效果，终于赢了一局。”

那么问题来了，国产芯片未来出路到底在哪里？中国手机SoC能否卷土重来？

OPPO自解散芯片团队后，频上热搜，对外影响逐渐扩大，很多网友开始看空国产芯片，对中国芯前景感到担忧。

其实，看空中国芯片无非以下几个观点：

1、造芯很难

自研芯片是一件耗时、耗力、烧钱的庞大工程，不要以为投个几百亿就想成功，实际上才入门而已。

三星够强了吧！旗下拥有三星电子、三星人寿、三星C&T三家世界500强，造出的Exynos（猎户座）曾被苹果采用，但最终还是退出了手机SoC领域。

华为够强吧！世界500强前50，5G全球领军企业，智能手机一度超越苹果，麒麟SoC一度超越高通骁龙，但最终因为失去代工，导致无芯可用。

如今，OPPO在芯片业务刚有起色时，就选择了壮士断腕，白白损失几百亿，为何？因为继续研发下去，损失更大。

对于一个企业而言，研发芯片不是光有钱就可以，性能不过关、没有代工厂、经济下滑、新技术诞生等等任何一个问题就可能导致“造芯失败”。

2、赚钱更难

很多人认为，芯片作为高科技产业，必然是十分赚钱的，其实并非如此。

台积电、高通、苹果依靠芯片过得风生水起，这不代表其他芯片企业就过的好。

例如：由于芯片价格下跌，导致三星半导体利润创下10年来最大的降幅；SK海力士下调了80%的资本支出；美光2023年资本支出为70亿美元，同比下降40%。

2022年，中国注销、吊销的芯片公司高达5746家，比2021年增长了68%。

很多时候，头部企业都感到压力山大，中小芯片企业想要依靠芯片赚钱，更是难上加难。

3、冒头就被打压

芯片领域最强大的就是美国，其在设备、制造、材料方面的话语权实在太大了。根据相关数据，美、日、荷三国共同把控了91.6%的半导体设备，其中美国占据41.7%，日本占据31.1%，荷兰占据18.8。

制造环节的二强台积电、三星不约而同的使用了美国技术，背后大股东也频现美国资本，宛然成了“美积电”和“美国三星”。

材料方面，主要被日本垄断，19种必需材料中，有14种被日本企业占据50%的份额。EUV光刻胶更是“独一份”。要知道日本可是唯美国马首是瞻。

在这种情况下，国产芯片的制造环节就被“卡脖子”了，华为就是最好的例子，能够设计出媲美高通骁龙的手机SoC，但是找不到代工厂，只能“PPT”。

那么OPPO也有这方面的隐患，只要性能强大，构成威胁，就会失去代工资格，前期的百亿投资打水漂。

这样的例子多了，势必会影响到国内芯片企业的积极性。

那么OPPO此次突然，毫无征兆的终止芯片研发，哪个原因更大呢？我想是第三个！

尽管前两个原因也很重要，但是由于资金、盈利原因的话，OPPO在日常经营中会表现出来，例如缩减投资，裁员，降薪等。

但实际上，在解散团队之前，毫无预兆，大部分员工都在正常上班，甚至部分员工还在加班。

再看OPPO的补偿，无论是老员工，还是未入职的新员工都可以得到“N+3”的补偿，可见OPPO的诚意，也从侧面反映出公司不是因为缺钱而解散团队的，而是遇到了特殊原因。

那么这个特殊原因是什么呢？OPPO没说，但我猜测为第三种原因！

OPPO终止芯片研发，也为很多企业敲响了警钟，芯片是一个庞大的产业，只有打通整个产业链，补齐短板，才能实现国产芯片真正成功。

芯片涉及甚广，包括设计、制造、封装、测试、EDA、设备、材料等等，其中最为关键的仍然是制造环节，这一环节也是国产芯片的的弱点。

例如：台积电、三星的制造工艺为3nm，而内地的中芯国际制造工艺为14nm，相差3代；

最先进的光刻机为ASML的EUV光刻机，可以量产3nm芯片，内地上海微电子生产的光刻机仅为90nm，可以量产65nm芯片。

EUV光刻胶被日本的JSR、TOK、信越化学所把控，内地企业南大光电只能生产ArF级别的光刻胶。

也就是说，我国未来要量产7nm芯片，就必须要突破制造、EUV光刻机、EUV光刻胶这三大关键技术，否则7nm以下的芯片就是PPT。

随着多年的研发，数万亿资金的投入，国产高端芯片终于迎来了曙光。

制造环节，中芯国际已经完成了7nm工艺的研发，5nm、3nm也提上了日程。CEO梁孟松表示：只要有EUV光刻机，公司就能进行7nm风险试产。

EUV光刻机环节，长春光机所攻克了光源难题，反射镜系统也接近EUV水平，清华大学和华卓精科研发的双工作台与ASML差距缩小至3nm。

EUV光刻胶环节，上海新阳、南大光电等已经展开研发，具体的研发布局包括EUV 光刻胶的基础理论、形成机理、性能观察、制备方法等。

由此看来，国产EUV技术的发展大大超出预期，预计未来3-5年即可研发出EUV样机，这绝对是一件可喜可贺的事情。

但是，我们也要提防对手“狗急跳墙”，毕竟EUV光刻机涉及10万个零部件，4000多个精密轴承，3000条线缆，任何一个环节出现问题，都可能导致设备无法正常运行。

我们只有掌握了100%的核心技术、专利，才能彻底地放心，才能官宣实现7nm工艺。此之前只能低调，扎扎实实搞研发。

2020年10月22日，华为在Mate 40系列全球线上发布会上发布麒麟9000 SoC，没想到居然成为国产SoC的绝唱。

很多网友可能对SoC不太了解，这里简单的科普一下：

SoC是英文System on Chip的缩写，翻译成汉语就是系统级芯片，它集成了CPU、GPU、NPU、基带芯片、存储芯片、通讯和电源芯片等，如果CPU是大脑的话，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛、手的系统。

SoC被广泛应用于智能手机中，它可以更大程度的节省空间，降低功耗。节省的空间，可以放置其他关键部件，或者增大电池容量。

目前，最先进的手机SoC为苹果的A16仿生，其采用了台积电4nm工艺，CPU大核心达到了3.46GHz。

以目前内地的制造工艺，短时间内不可能达到批量生产A16的能力。退而求其次，最差也要达到麒麟990的水准吧！

麒麟990采用了台积电7nm EUV工艺制程，集成了103亿个晶体管，CPU核心为2.86GHz，单核跑分是760，多核跑分是2821。

麒麟990搭载在华为Mate 30系列手机上，目前日常使用及玩大型手游都没有问题。可以说，如果国产SoC能够达到麒麟990的水平，相信大部分网友还是愿意支持国产的。

那么中芯国际何时能够造出这样水平的芯片呢？

我们按照最快的速度来计算，EUV光刻机样机3年实现，熟悉7nm工艺1年，再加上测试、流片，最快也要5年才能制造出麒麟990水平的纯国产手机SoC，而且数量有限。

可见，国产芯片走向高端的路仍然很漫长，但是我坚信，只要国内研发机构、高校、企业奋起直追，就会早日弥补制造环节的短板。

OPPO官宣停止芯片研发，华为设计的芯片停留在PPT，这一幕着实令人心痛，而外媒兴奋的欢呼“扳回一局”。

想必，看到这番情景的老美，后续将会加大打压力度，届时国产芯片将会更难。

OPPO的做法为国内企业作出了警示，同时也告诉我们，国产芯片尚未成功，我们仍需努力。

在高端芯片的攻坚战中，我们更应当集中精力搞突破，多家企业联合攻关，联合高校、科研机构共同攻关，甚至全民攻关。

这样才能最大效率的使用资源，将好钢用在刀刃上。作为普通的消费者，支持国货，就是支持国产芯片。

我是科技铭程，欢迎共同讨论！