行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的 AI 终端，有望成为新的爆款应用。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/HBM将是较大的产业趋势，其中据GLG调查发现，用于加速数据中心AI工作负载的芯片预期增长最多。

半导体按照工艺可以分为三个环节：半导体设计，半导体制造，半导体封装三个方向。

一 、半导体设计

软件EDA:

1.华大九天：EDA国产之巅，唯一国家队十年造梦全球龙头。

CPU/GPU:

1.龙芯中科：该公司在研的服务器CPU龙芯3C6000近日已经完成流片。实测结果表明，相比上一代服务器CPU龙芯3C5000，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。

2.海光信息：国产高端处理器希望之光。根据应用领域、技术路线和产品特征的不同，海光信息高端处理器分为海光CPU系列产品和海光DCU系列产品。

其中，海光 CPU 主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线。

3.寒武纪：科创AI芯片第一股。

4.景嘉微：GPU唯一龙头。

二、 存储

1.北京君正：国产CPU+存储芯片龙头，通过并购IS­SI变身国内车规级存储芯片龙头，公司主营业务为主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务。

2.兆易创新：公司主营业务为主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售。公司产品线涵盖存储器、微控制器、传感器等产品；产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等领域。

3.江波龙：综合性半导体存储巨头，旗下高端消费类存储品牌Le­x­ar在全球存储卡和USB闪存市场份额分别为第二、三名，公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。

4.百维存储：国内少数同时掌握NA­ND Fl­a­sh、DR­AM存储器研发设计与封测制造的企业，存储器市占率居前，公司主营业务为半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。

三、 半导体设备

这里顺便说一下前段时间的DUV，8nm的事，其实就是相当于ASML研发出TWINSCANXT:1460光刻机（干式）。

2005年时候ASML研发出TWINSCANXT:1460光刻机（干式），可以看到主要的参数是193nm的光波，65nm的CD,0.93的NA，每小时205的Wafer。

那么关于1460K的套刻精度，去ASML的官网不难发现对套刻精度的详细描述：

无论是专用还是匹配的套刻精度均≤5nm，虽然这款国产DUV光刻机的分辨率也是≤65nm，都可以做65nm制程甚至更先进一些芯片，但是由于该国产光刻机套刻精度比1460K的要差一些，这也将导致其良率水平可能相对会低一些。

也就是说，该国产DUV光刻机的性能甚至要低于ASML的干式 XT：1460K光刻机的水平。也就是该国产DUV光刻机性能与ASML的技术实际差距超过19年。这一点和大家在讨论的20年的观点还是比较一致的。

光刻机:

1.张江高科：张江高科对上海微电子持有10.779%的股权。

2.蓝英装备：蓝英装备在光刻机方面主要体现在其精密清洗设备的技术能力上。根据最新的信息，蓝英装备的瑞士子公司UCM AG提供的精密清洗设备可以应用于电子设备制造行业，包括光刻机制造企业的合资（参股）公司。

半导体综合设备:

1.北方华创：目前北方华创已成为国内少有的平台型设备公司，产品品类齐全，国产化受益面广。公司在IC设备里覆盖刻蚀、薄膜、热处理、清洗、退火、氧化等多个环节，且在每一环节单项设备上均居国产第一梯队，公司整体覆盖设备占整体设备价值量比重有望过半。

2.中微公司：目前公司的等离子体刻蚀设备从65纳米到14纳米、7纳米、5纳米及更先进的集成电路加工制造和先进封装生产线已进入国际一线客户的晶圆生产线中。其中该公司的刻蚀机已经做到3nm。

四 、半导体材料

1.南大广电：南大光电在电子特气等半导体材料领域具有深厚的技术积累和产业基础，能够为光刻胶的生产提供高质量的原材料供应保障。

2.雅克科技：公司最核心的是HBM的高端原材料前驱体。

3.安集科技：安集科技成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液、部分功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂的垄断，三大核心产品在特定领域实现技术突破。

4.有研硅：有研硅是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。

五 、芯片代工

1.中芯国际：公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

报告显示，2024年Q1，中芯国际在全球晶圆代工行业中取得了历史性突破，以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工企业，仅次于台积电和三星电子。

2.华虹半导体：华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

六、 芯片封测

1.长电科技：公司主要为华为做芯片封装测试。具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Fl­i­p­C­h­ip和引线互联封装技术。2.通富微电：公司深度绑定AMD，在Ch­i­p­l­et、WLP、SiP、Fa­n­o­ut、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

3.华天科技：国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握Ch­i­p­l­et技术。

最后，趋势下有3个观点供大家参考：

1.AI 将继续成为投资的重点，用于加速 AI 工作负载的专用芯片，尤其是在边缘或云数据中心以外的设备中运行的芯片，其重要性将超过更通用的 GPU 和CPU。

2.随着汽车、电信和媒体公司对专业平台的需求不断增加，垂直化将成为日益重要的主题。

3.随着时间的推移，美国本土对半导体产能的投资将改变全球竞争格局，还将催生各种创新技术，以应对不断变化的市场。

例如这两天微软采购NV英伟达的GB200又是爆单了，那么相对应国内给NV供货的产业链将受益，尤其是CPO和铜互连。