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据TechInsights 的拆机分析显示，苹果最新推出的 iPhone 16 系列全系内置高通 SDX71M基带芯片，该基带使得新品 iPhone 16 系列在数据传输速度上进步明显，其下行速度提升约23%，上行速度增长大约22%。

此款基带芯片在公开资料中鲜有提及，其规格和性能细节暂时无法查询；因此可推测SDX71M基带芯片应为高通专为苹果设计的定制版本，或基于同期高通 X75 基带进行特别优化。

值得注意的是，相较前代 iPhone 15 ProMax,技术迭代升级的SDX71M 未能延续支持 TD-LET B46频段的功能，具体原因并未提及。

此外，根据 Speedsmart 实测数据显示，iPhone 16 Pro 在美国三大运营商网络下，5G下载速度最大提升 26%，平均下载速度超过 400Mbps。

目前，苹果iPhone 16仍然采用高通的 SDX71M基带芯片，其后续迭代产品或将搭载苹果自研 5G 基带芯片。

苹果自研的 5G 基带芯片可追溯至2019年，当时苹果收购英特尔的智能手机基带业务，包括2200名工程师和超过17000项专利。

此举加速苹果自研 5G 基带产品的研发进度，但仍面临不支持毫米波技术的困境；预计该基带将于明年投入商用。

届时，首发机型或将为 iPhone SE 4;而苹果旗舰机型iPhone 17 Air也将搭载同款自研基带芯片。

总之，苹果在基带芯片等关键的通信技术领域，正在逐步减少外部供应商的依赖，以便更好的控制成本和产品性能。