CPO技术，简单来说，就是一种全新的光学封装方法。它把光学元件直接嵌入芯片内部，让光通信变得更加高效和紧凑。

在传统的光通信系统中，硅光模块和CMOS芯片通常是分开的，它们通过PCB板连接。这种设计虽然灵活，但也有一些问题。比如，当网络速度超过800Gbps时，可插拔光组件会遇到密度和功耗的瓶颈。为了突破这些限制，CPO技术应运而生。

CPO的未来发展趋势

技术融合与创新：CPO将持续突破，融合新技术，实现更高性能和更低功耗。

市场增长：随着数据中心等需求增长，CPO市场规模将持续扩大。

产品多样化：CPO产品将更加多样化，满足个性化需求。

安全可靠：网络安全和功能安全将成为CPO技术的重要考量。

绿色节能：CPO将向绿色、低碳方向发展，降低能耗。

为此，我经过深度复盘，挖掘出了5家“CPO概念”潜力龙头，尤其是最后一家，记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！

源杰科技

公司目前光通信领域的产品包括2.5G、10G、25G、50G的DFB和EML光芯片、CW光源等产品。

腾景科技

在光通信领域，公司的精密光学元组件、光纤器件主要应用于电信侧的 WSS、相干光模块、XGPON 光模块、5G 前传光模块以及数据中心侧的光模块中。

科翔股份

目前公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。

仕佳光子

公司开发的 CW DFB 激光器可以用于 CPO ELSFP 光源模块。目前公司给数据中心光模块、CPO 封装产品可提供 AWG 组 件、CW DFB 激光器、平行光组件、MPO 光连接器等产品。最看好的一家

一、公司深耕光通信逾二十载，精通光元器件封装集成，光模块广用于数据中心，400G量产顺利，800G小批产出，业绩预期飙升！

二、股价尚处低位，市场稳定可期，成长空间广阔，未来潜力无限。

三、技术面看，集CPO、光通信、芯片等多概念于一身，股本小巧，底部企稳，大涨可期！