博通测试认定英特尔的代工能力不佳,英特尔代工业务受挫

评科技的阿刚 2024-09-05 22:44:52

英特尔押宝芯片代工业务又遇到了挫折。据外媒报道,近段时间,博通一直在测试英特尔最新的制造工艺18A的生产能力。但是博通收到英特尔发送的晶圆以后,经过博通的研究人员分析,英特尔18A的制造工艺不适合大规模生产。对英特尔来讲,在代工业务上面遇到了一个重大挫折。

为了重振辉煌,英特尔启动芯片代工业务,作为一个企业的核心发展策略。但是,这些年英特尔的代工业务发展的并不顺畅。近期英特尔的财报给英特尔的代工业务一记重拳,2023年代工业务亏损70亿美元,高于2022年52亿美元的亏损。但是英特尔的高管却希望在2027年实现芯片代工业务的盈亏平衡。

制造一个先进的芯片需要完成1000多道工序,通常需要3个月的时间才能够完成。而良品率是决定制造工艺是否成功的一个标志。有媒体爆料,博通的工程师对于英特尔18A制造工艺的可行性存在疑虑。这可能是出在良品率上,也就是每个晶圆上的缺陷数量或所制造芯片的质量。这对于英特尔来讲,想依靠代工业务再次实现辉煌,变得更具有挑战性。

近期,英特尔除了打算进行大规模裁员以外,还打算出售部分资产渡过难关。但是却仍然打算保留芯片代工业务。

反观英特尔近年来的衰退,很大一部分跟英特尔的制造能力下降有关。而这却跟英特尔的内部决策有关,在2010年,由于不愿意花费巨额资金采购更加EUV光刻机,导致英特尔在进军10nm芯片制造时陷入了困境。而台积电却利用EUV光刻机,提升了芯片制造能力。而AMD依靠更好的设计和台积电先进的制造能力,提升了芯片的性能,开始抢夺英特尔的市场份额。以数据中心为例,虽然英特尔有软件优势,但是AMD却依靠芯片性能抢占了大部分市场,市场份额已经超过了英特尔。

虽然,去年英特尔打算提升自己芯片的制造能力,并且最先从ASML获得最先进的光刻机,但是由于缺少必要的技术人员和技术,在短时间内仍然难以与台积电和三星相抗衡。

现在有美国专家认为,英特尔也应该放弃芯片代工业务,向英伟达和AMD学习,将代工业务交给台积电和三星,毕竟这两家企业已经在美国建立了芯片工厂。

但是对于美国人来讲,台积电和三星都是外人,不如自己拥有,即使这两家企业在美国建立芯片工厂,但是仍然是不可控的。而英特尔需要提升芯片制造能力,去获取竞争力。由于美国的芯片政策,英特尔可以获得更多的补助,显然英特尔不想放弃芯片代工业务。

但是英特尔要想摆脱困境也不是一件容易的事情。近期,半导体资深人士陈立武辞去英特尔的董事会,就是因为英特尔内部的管理和企业文化问题。如果英特尔不解决这些问题,想翻身很难。

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