最近，英特尔决定将芯片制造外包，由于其未来CPU将采用的7nm芯片，技术进度较目标落后约12个月。对此，很多人表示意料之中。彭博社评论称，此举预示着一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代的终结。

在英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）宣布“英特尔考虑将芯片生产外包，而不是自己生产”后不久，一位退休人士（前英特尔雇员）回顾了英特尔在过去十年是如何走向今天这步田地的。对晶体管密度的痴迷，以及对实施具有挑战性的 GAA FET 制造工艺的执着追求等是英特尔仍然停留在 14 nm制程的主要原因。那么，台积电真的能在未来的岁月提供帮助吗？

图片截取自原文。截至发稿，其本人在Facebook发布的相关内容已变为“加密”状态

英特尔的芯片制程发展史

英特尔在 7nm延迟的情况下重组技术团队，以及外包给台积电的决定，乍看可能很突然，但这些动作由来已久。这位英特尔前雇员曾在产品团队工作，并有机会与制程团队合作。这两个团队经常碰面，八卦其他团队，比如技术制造组（Technology Manufacturing Group，TMG）是一个封闭、纪律严明的军事化团队，许多成员都“累得像狗一样”，导致人员流失率居高不下。

TMG 对于英特尔来说功不可没，因此，在过去六年，英特尔的 CEO 们都不敢打它的主意。Sohail 一直是 TMG 的负责人，直到 2018 年被 Muthry 解雇，他手下的“大将”们就轮流担任每一代制程的负责人。

2012 年，英特尔 的 22 nm制程当时在世界领先，由 Kaizad 负责。Kaizad 在这个过程中立了大功，坚持采用 Tick-Tock 模式的 CPU 生命周期（即先更改制程，再更改架构）。当时，台积电经常到美国物色有才华的专家，并举办晚宴，希望说服一些英特尔员工跳槽到台积电。

2014 年是英特尔的转折点。那年上半年，英特尔的 CPU 本应跃升至 14 nm制程，但却卡在 22 nm上了。这个延迟改变了 CPU 的生命周期，使其变成了 Tick-Tock-Tock 模式。负责 14 nm制程的 Sanjay在 2015 年被解雇。可见，无论是过去还是现在，负责下一代制程工程的负责人都是一份高风险、高回报的工作。14 nm的 Broadwell CPU 终于在 2014 年下半年上市，但从那时起，延迟上市成了常态，Tick-Tock 模式变成了 Tick-Tock-Tock 模式。“到现在，没有人谈论 Tick-Tock 了，只有 TikTok。”

石大小生补充：“Tick-Tock”的名称源于时钟秒针行走时所发出的声响。Intel指，每一次“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能。一般一次“Tick-Tock”的周期为两年，“Tick”占一年，“Tock”占一年。Intel指出，每一次处理器微架构的更新和每一次芯片制程的更新，它们的时机应该错开，使他们的微处理器芯片设计制造业务更有效率地发展。

Kaizad 在 2017 年重新掌管 10 nm制程的研发，尽管他尽了最大努力，但由于已经堆积如山的延误，事情再次变得更糟。英特尔的高层一向沉迷于晶体管的密度。重心已经慢慢转向到最佳密度的交付上，而台积电和三星在微型化制程上的进步并没有真正困扰英特尔。这种思路在过去的 14 nm以下是有效的，但在追求更小的尺寸上，显然会给设计过程带来复杂的问题。

最初的 10 nm太过激进，TMG 团队需要加班加点。但这并没有真正起到帮助作用，因为 TMG 最终无法在约定的时间框架内实现预期的收益率。对于CPU设计部门来说，TMG 的所有设计都显得过于复杂，以至于他们不得不解决各种奇怪的错误。这反过来又导致了研发过程的放缓。因此，工作环境变得越来越恶劣，结果造成更多延误，更多系统性问题，并且已经工作多年的系统看起来似乎即将崩溃。

进展到这一步，生机出现了。英特尔的图形和移动团队能够提供 10 nm实现，并强调密度，以安抚高层。然而，目前，英特尔在台式机和服务器领域的 14 nm制程基本停留在 Tick-Tock-Tock-(Tock) 循环中，随着第 11 代和第 12 代移动 CPU 的发布，10 nm制程的产量几乎没有攀升。

当 Kaizad 还在 10 nm制程中挣扎着让一切处于可控范围时，许多来自不同小组（特别是 CPU 团队）的人离开了。由于 CPU 团队人手严重不足，设计开始落后。

大约一年前，英特尔曾计划向 7 nm制程过渡，并让 Chia-Hong 负责。然而，由于 10 nm工艺存在的所有问题，英特尔决定放宽 7 nm节点的限制，尽管新工艺需要使用革命性的 闸极全环（Gate-All-Around FET，GAA）FET 制造工艺。台积电和三星曾警告英特尔，GAA FET 技术目前实施难度太大，但由于英特尔的骄傲和坚持，非要尝试解决 GAA FET 的问题不可，直到今年 7 月份才最终承认这一点。最初的 7 nm芯片设计现在需要进一步优化，英特尔正试图与台积电达成协议。

英特尔为什么找台积电代工？

英特尔为什么找台积电代工？要先说清楚，找台积电代工有两种情况：一种是当初收购进来的公司本来就用着台积电的28nm制程，这纯粹属于计算需要，没有必要转换；二是英特尔本身的问题。

要知道产能的规则是环环相扣的，一个环节出现问题就会对未来造成影响，等TD把制程方案调出来，开始小量试产，一边调整良率，一边design team提早一两年开始设计，最后在约定的时间完工，将设计图交给晶圆厂，开始一层一层光罩慢慢做，几周后生产、封装、测试然后交货。

理想状况下，英特尔 10nm制程应该发展顺畅，一边是14nm厂量产，另一边是10nm厂慢慢热身准备就绪，等到良率达标就可以开始接单了，design team在10nm上也差不多设计好了，然后10nm大门一开，谁先上？GT（Graphic）图形处理的架构比较一致，设计周期比较短，可以比较快地出设计蓝图，然后CPU、Server陆续进去，10nm产量持续增加，14nm慢慢腾出产能，接下来呢？

要知道英特尔 10万大军去掉TMG/CPU/Server，还有很多松散的外围组件也需要晶片，这些部门很多都是前CEO BK挥霍老本买进来的败家收藏，像是原本还算有点名气但逐渐被人遗忘的FPGA公司Altera（改名PSG），为了重返手机市场荣耀买进来的英飞凌无线部门（改名ICDG）等。总之就是山头林立，无奇不有。

更有甚者，还有一些不知道什么原因默默在英特尔里沉浮的浪人团队，这些浪人团队曾经也是有头有脸的正规组织，但是这些组织被解散了（像英特尔一时兴起的晶圆代工：Intel Custom Foundry）。设计部门的领导为了手下员工的生计，只好在英特尔里面帮人打工，譬如Server部门要做什么人手不够，就暂时让浪人团队来接这个活，如果面临太多纷争，比如印度班加洛人喜欢夸口一切都没问题把活抢走了，或者马来西亚干起活来不要命的工程师，那只能摸摸鼻子去接一些别人捡剩的朝不保夕的活，像是帮中国的中兴ZTE做芯片，每天看脸色等着项目被撤销。

总之，这些部门就按照公司获利贡献的重要程度来决定要不要排进去10nm或者继续用14nm的多余产能。

结果，世事难料，10nm产能空转，所有部门只好继续占用14nm的产能，最惨的情况来了，TMG里面负责支撑研发的部门是TD，TD本来就处在人人过劳的极限状态，以前14nm弄好了，主力就去弄10nm了，留下一小批人力维护14nm，然后再分出一小队精锐先锋去7nm，现在14nm要继续搞，还要搞14nm+，14nm++（所谓的挤牙膏），那分给10nm的人就少了，7nm就更少了，硬生生地让自己越陷越深。

现在，14nm的产能都给了公司的 CPU/Server，那其他剩下的部门怎么办？日子还是要过，IC还是要出货，为了求生路，大家就纷纷发难。相对大一点的ICDG（通信与设备事业部）就跳出来说，我们在英飞凌时代就在用台积电，合作愉快，让我们继续用吧。AIPG（人工智能产品事业部）说我们的AI 芯片不能等，有很多数据等着训练，竞争对手都甩我们好几条街了，所以我们一定要用最好的制程，没有英特尔的10nm就给我TSMC 7nm，竟然连一些帮Server系统做周边芯片的小咖说话都大声起来，不让我们用外部芯片，Server也出不了货，大家要死一起死。

到了这种地步，英特尔有其他选择吗？开放给台积电下单是不得已而为之的解决方法，英特尔身为一家上市公司，对股东有盈利的义务，但盈利不代表一定要靠自己生产晶片。

下单台积电给英特尔带来的副作用

制程卡关虽然不好，但是对英特尔来说其实没有真的伤到筋骨，英特尔的本业CPU/Srever几十年打下来的江山很牢固，尤其是Server已经把市场牢牢地抓在手里，再加上10nm产能慢慢上来，AMD虽然奋起直追，但是真的要追上来还有一段时间。

事实上，英特尔比较大的问题是设计部门的抱负太大，思想过于封闭僵化，跟不上变化，早晚有一天会遇上瓶颈。当制程落后和设计瓶颈同时到来的那天，城池可能就守不住了。这也是为什么8K要在2015年找来Murthy（除旧），2018年再找来Raja Koduri和Jim Keller（布新）。找Murthy来就是要给公司震撼教育和动手术的，Murthy一上任就巡了一遍所有山头，看到不配合的主管就拉下来，然后顺势往下动刀，不赚钱的group，砍！表现不好的EVP/VP/director，砍！没钱景的project，砍！每砍完一刀，就把整个单位直接收编归他管辖，砍到后来连制程部门都收服了。

新官上任还真有一点新气象的感觉，不过什么事情做过了头总会出问题的，Murthy忘了动手术是要用手术刀而不是菜刀，把肿瘤跟肥肉切掉，不能顺便在身体里插出一堆洞来。2015年砍了12000名员工就是一个很失败的裁员行动，裁掉了很多好员工，从此士气大落。

其实之所以找Murthy来动刀，就是因为除了制程部门外，设计部门也需要好好整顿。

英特尔的设计部门就像一台载了沉重包袱的牛车，慢慢地往前走，越走包袱越多，偶尔有人提出丢掉一些包袱，但是声音马上就被压下去，没有主事者都不敢承担包袱丢掉的风险，反正一路走来都是这样，大锅饭吃的好好的，何必没事找事。

先不提IP/Library设计，就举design flow的例子，英特尔CPU的底层电路的实作精神就是手刻电路，在关键的block里，每一条data path，每一个cell，每一条net都要很精准的控制，务必要把多余的一丝丝delay都榨出来，然后每一代靠着制程的进步来把CPU整体速度往上挤一点。然而业界的EDA TOOL一直在进步，自动化能够达到的效能已经慢慢追上手刻，英特尔也用这些TOOL，但在使用哲学上就是，不管工具有多少新功能，就只拿其中一部分来实现英特尔现有的客制化flow里的功能，其实无可厚非，毕竟最关键的部分必须很小心的做好，但是绝大部分的block都不需要这样设计，如果flow是围绕着手刻哲学叠上去的，就会对大部分的block造成负担。

这样的负担，英特尔有办法靠大量地DA（design automation）人力吃下来，再靠S提供的服务（毕竟英特尔是S的衣食父母，此处推测可能为“新思科技股份有限公司Synopsys”）来让flow继续运作下去，但是整体来说，就是处在一种危险的平衡下，再加上英特尔的山头越来越多，所谓天下flow，合久必分，分久必合，每几年就有人提议把所有的flow都并到中央单位，但是久了以后各山头又嫌中央flow不好用，自己偷偷搞起内部flow，久而久之，英特尔的flow就变成一只庞然巨兽，想改都不知道从何改起。

在B（手机/平板soc）时期，英特尔力图振作，搞了一个算是和业界有接轨的flow，整个设计理念也比照业界soc，但是公司史上所有只要不是正统CPU的project，夭折率都很高，B也不例外，在2016年宣告放弃。

笨重的牛车继续蹒跚地向前行，走到了分岔路，14nm产能不够，各山头要出走台积电的时候。

当时还存在的通讯部门说，数据机两年后要下单台积电，然后交货给某手机公司，你让我开牛车一定到不了，给我一支重骑兵，中央flow team哪儿敢说不好，立马分兵引进S给小公司专用的轻量级flow，然后把一些英特尔特有的东西加上去，通讯部门带了粮草就上路了，内部flow从此一分为二：给英特尔制程专用的flow，还有给台积电制程专用的flow。flow team的人力有变多吗？有没有听过一个笑话，老板请你用50% bandwidth做A，50% bandwidth做B，最后就是200% bandwidth做AB。

Server的IP部门说要给某网络公司做一个样品，一年半后交货，我也不要坐牛车，给我一支轻骑兵就好，但是有一部分我想试试C（此处推测可能为“Cadence Design Systems, 益华电脑股份有限公司”），因为有一些外面招来的员工说C才是业界最流行的 。flow team想想上面大老板正在强调要拥抱变化，公司又在推行dual source（C/S并存），上面交代了那就搞吧，所以flow正式二分为四，但是flow team的人力有变多吗？你知道的。

重骑兵和轻骑兵都各自出征了，然后都被消灭了（项目被取消了）。

打了败仗，结果是什么？几年的人力经费打水漂，后勤支援体系（memory，IO，library）不堪负荷，flow team的DA苦不堪言，S不弃不离了那么多年，换来了dual source的结局，满肚子委屈。

这只是改用台积电之后带来的其中一个副作用，IP和library就更不用说了，晶片设计产品的规则都是三五年以上，大军未动粮草先行，假设三年后要出货，那所有的东西都要在预定的时间到位，产能要先预定好，IP/library开发要提早准备，人力要找齐，flow也要先定下来，以下为假设情况，如果你告诉project负责人，三年后那颗IC你用台积电7nm出货，五年后那颗有可能英特尔7nm也有可能台积电5nm，也可能两个都用。project负责人只好根据每一种情况做准备，排列组合之后有多少种可能？Gantt chart大概好几页都画不下，英特尔长期以来的成功就是专注，一手抓制程，一手抓设计，照自己的步调慢慢走，就算设计部门过于保守，也还应付的来。现在变成多头马车的快攻，但是设计思维又没有跟上外界，很多时候就力不从心。

用台积电在现阶段是一个必须，但是50年老店英特尔还没有做好心理准备，曾经有一个人看出了这个问题，一个最擅长扭转局势，战无不胜的大将之才，可惜Jim Keller（明星芯片架构师）来了又走了。

英特尔CEO眼中的公司

在Robert Swan（罗伯特 · 斯旺）正式继任 CEO 以来，英特尔内部会议室所有笔记本和显示器上整齐划一地出现一句新标语：“One Intel（一个英特尔）”。从Swan就职公开信中可以提炼出这样的信息：英特尔目前的处境可谓内忧外患，需要改变运营方式和企业文化，以适应日新月异的市场变化。

对内，Swan 表示，多年来，英特尔上下对公司联合创始人 Gordon Moore 提出的（戈登·摩尔）“摩尔定律”（摩尔定律是指芯片上可容纳的晶体管数量每两年左右可以翻一番，性能也将提升一倍）推崇备至，甚至有些过于迷信这一规律。按照摩尔定律推算，英特尔早在 2015 年就应该生产出 10 nm芯片，然而，事实是直到 2019 年中，英特尔才努力将芯片的电路尺寸减小到 10 nm。

这一技术进展延迟的背后暴露了英特尔的过度自信以及对客观事实理解不准确的问题。 英特尔首席技术官 Mike Mayberry（迈克·梅伯里）表示，工程师们已经承诺要设计出容纳晶体管数量是原来 2.7 倍的芯片，这是一次冒险的尝试，需要先进的技术支持。但 Swan 说， 芯片制造部门领导们很少对高管人员汇报技术相关数据，这种沟通的断层影响了技术进展。

除了缺乏必要的沟通，Swan 还表示，公司的经理人们也因久处于英特尔统治地位的温床而缺少忧患意识。他们在竞争中轻敌自满，不关心外部环境，反而对内部预算问题斤斤计较。

由于当前新冠疫情并未结束，英特尔的经济也因为疫情受到了影响。此外，竞争对手迅速崛起也是英特尔面临的主要挑战之一。

近年来，竞争对手 AMD 等公司的崛起让 Swan 意识到了危机。在更强调性能的服务器市场，英特尔巅峰时全球市场占有率高达 99%，AMD 则不足 1%。但据市场情报公司 Mercury Research 于 2019 年底发布的有关 x86 处理器市场的调查结果显示，AMD 在台式机 x86 处理器市场上占有 18.3％的份额。曾经因没有迭代处理器架构而被英特尔“踩在脚下”的 AMD 也因其于 2017 年推出的“Zen”架构处理器渐渐扭转乾坤。

台积电和三星也开始为英特尔的竞争对手制造芯片。由于没有采用新的生产工艺以及对某些产品需求的异常增长判断失误，英特尔没有足够的生产能力为计算机制造足够的芯片，这也成为阻碍其发展的原因之一。

以上种种，让 Swan 充分意识到，在 官僚主义成风，内部不够团结，外部竞争激烈，竞争对手对其统治地位虎视眈眈的情况下，只有先内求团结，才能外求发展。

尽管英特尔已经意识到了企业发展中存在的问题并且也做出了相应调整，尽管这些文化变革进行至今已经展现出了一定的成效，尽管人们认为英特尔已经重新找回了正确的发展方向，但遗憾的是，这种转变所带来的红利仍需数年才能在财务收益上显示出来。

石大小生综合各路观点接着聊聊。

2022年英特尔宣布以54亿美元收购Tower Semiconductor。要说英特尔在过去一年中一直忙于IDM 2.0的大规模战略举措，那有点轻描淡写。仅仅8天前也就是2月7日，英特尔启动了一项规模10亿美金的代工创新基金，以及一项与EDA、设计以及IP公司合作的加速器计划，涵盖多个ISA，包括X86、Arm和RISC-V。三周前也就是1月21日，英特尔宣布投资200亿美金，在美国俄亥俄州新建两个晶圆工厂。就像我说的，这些公告来得又快又猛。

总的来说，我认为这次是一个非常直截了当的收购。英特尔收购Tower Semiconductor对自身是具有互补性的，让IFS（英特尔晶圆代工服务）能够成为端到端的代工厂，从而增加英特尔的市场覆盖和产能。笔者很想知道，英特尔首席执行官Pat Gelsinger是否正在把IFS打造成像Mobileye一样的业务，未来还会看到更多举措。然而......

从INTC内线的角度谈谈IFS的裁撤计划和渊源：

Y24/8/30，IFS的初步裁员计划是：Support Functions裁撤50%（legal, fiance, HR etc.），SMG裁撤35%，含经费。Severance Package N+5，有早鸟，限红18mos ；

关于IFS逐渐衰落的渊源：

自从2013年，CEO BK（Brian Krzanich）的几番胡作非为之后就逐渐走向势微了。再加上旧时两位CFO Andy Brian和Stacy J. Smith造的孽：一出垂帘听政的丑剧，后者因算错了财务预期而拒绝了Steve Jobs，失去苹果的订单和Mobile市场，否则哪会有ARM、TSMC今日的繁荣。此后Smith离职跳去铠侠就任木偶执行主席，又倒了。

那一年，14nm节点往下，后端物理限制的design rules翻了3倍（15K条! ）

大约2015-2016年，TSMC在梁孟松的带领下，三班倒了两年半把design rules刷完，工艺节点冲到10nm；带头践行十万青年十万肝的007工作制。

然而彼时，Intel这种每周工作时间不足30小时的redneck福利社，谁会激励三班倒的工作量呢？几位白人领袖，带领全场印巴裔和中东裔穆斯林，是不可能有ownership和growth mindset的。

如今成熟的Intel 7节点（即之前10nm），良率爬坡近10年，花费了TSMC 3-5倍的时间；往往TSMC能够三周搞定的事情，IFS至少半年。这才是代工业务的关键，lead-in 要几个月的事，没有客户接受的。随后Samsung挖走梁孟松也是弯道超车，节省了5-7年时间。所以如今大陆可以为梁师配备国师的待遇咯 …

INTC衰落的早期祸首可以归咎于彼时CFO Andy Brian（以及随后2013年的CEO BK），那时PSO（Paul S. Otellini）给了他董事长位置养老，此君为了垂帘，赶走PSO，擢升了BK+Renee这一对昏庸，注定了后续一系列决策失误。尽管笔者算Renee James这条线 ...

早期有功勋的几位华人大佬是在PSO接盘以后就被retire了，接着就是白人带领着舔功无敌的印巴阿三和绿教难民，发了10年福利，终成败局。

Intel FAB的辉煌时期是老周治下的江山，他在大约2018年去世。老周的继任者是Albert Yu（虞有澄），他全力支撑了PSO上台，作为人情或交易，PSO投入巨资支持他研发Itanium架构处理器，该项目最终在面临“兼顾了性能和向后兼容性的X64”的推出之后便宣布失败，壮志未成，Albert也默默退休了。

再后面就是Desktop版块的Bill Su，独木难支，混到08也退休了；值得一提的是，VeriSilicon就是老Bill为自己搭的外挂老鼠仓，没吃到肉（‌‌老鼠仓‌是一种营私舞弊、损公肥私的腐败行径）。

以及作为拳头产品的Xeon，也是x86最后的倔强，倘若没有x86 Server，x86 PC其实没有意义了。Xeon服务器这条线是CRB（Craig R. Barrett）的功绩，为x86续命了25年；记得他曾是Berkeley或Stanford的教授出身，在他以后，都是胡作非为的职业经理人CEO。

IFS从未成功过，这个摊子从前一版就是骗人商业机密的偷窥局。

未来，倘若x86完全变作commodity了，那时依靠成本控制才可能决胜。一位69年的老友愤而评论说：“如今Intel有12w雇员，裁撤至4w人以前，不可能控制住成本，现还有8w人累赘，今年累计仅裁撤了1w5，依过往经验推断，今年砍掉1w5的老兵，12个月后又会招收1w8的廉价废物，总人数继续膨胀：）”

“ 重资产，赚的是现金流和折旧之间的速度差！堆人是最愚蠢的生意经。”

“ 倘若INTC被迫失去大量高价值的IP和人才，那么彼时就是long AMD short INTC的时候了。”

但相信核心IP的保护是谨慎的，INTC至少在CPU/GPU/FPGA logic、Storage、前后道工艺以及光学等方面都有很多的宝藏。

虽然剥离IFS是断臂求生之举，但其实这类资产很难找到交易对手，至少迫于垄断法的TSMC不会成为买家。此外，Intel IFS的PDK是臭名昭著的难用（传说三星PDK同样难用），毕竟以往这些tools和rules都是作为IDM的自用资产，并未充分考虑商业代工的客户体验。

有投行分析师认为：QCom和MTK曾经谈过委托IFS代工的合作，此番变故对两家是重大损失，迭代产品的工艺都无法延续了。事实情况是，两家都有多渠道流片计划，都有second source的备份；以及，通常工业品代工合作的全周期是15年起步（车载产品可能要20年）。

IFS的此番去留，也为业界补上一课。

如今，TSMC的朋友认为IFS可能卖给GF，或者更复杂的交易结构是经由黑石/贝莱德这样的财团收购，再转卖给沙特，再合理分拆资产并重新估值转卖给最终买家；就如同贝恩资本收购东芝半导体（存储芯片，后卖给三星和Hynix？记不清了），或是如同当年IBM剥离几个Fab出售给GF，厂房产线设备资产作价好像是1美元，但专利费15亿。

事实上抛开理想主义不谈，作为早年在EMC就已享有$80M年薪的CEO Patrick Gelsinger而言，他早已够了，

最后，从目前的情况来看，Intel IFS 的去与留我觉得都有可能，也很难说谁好谁坏。

拆分IFS的话是对Intel Products 的利好，Intel的产品部门现在可以说是被自家的工艺桎梏着。要是不用自家的工艺，当初10nm 翻车后，可以快速用台积电的N7作为替代，Xeon 也不用被EPYC侵蚀那么久了。但是拆分IFS的话，Intel失去制造能力并不是大问题，而是说美国似乎没有在先进半导体制造上重振雄风的机会由削弱一波。除了IFS，美国也没有更强的工厂了。

如果不拆分IFS的话，首先半导体制造的巨量资本投入就很容易拖垮Intel （现在其实已经在拖了）,Intel 需要的资本投入太多，还面临着美国制造业的系统性问题，人力成本和靠谱度极差。过去IFS不行，只是小幅拖着Intel Products后腿，现在IFS拓建 则是拉着Intel Products 一起跳火坑的行为。要是能跳过去，Intel和美国都好，要是跳不过Intel Products可能被遗弃拖废了......

来源于半导体行业芯声，作者石大小生

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