众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等芯片代工机构，目前均无法实现对华为的自由出货。外部的芯片代工渠道受阻，致使华为不得不着手解决芯片产品的制造难题。2019年下半年，华为宣布将全面进入半导体产业链的消息，并成立私募基金哈勃，用于投资国内的半导体产业链。

长达三年左右的蛰伏，也终于让华为麒麟芯片重见天日。9月初，华为Mate60Pro在还未召开发布会的情况下突然发售，随后麒麟9000S系列芯片被曝光。如今，华为又官宣了一则新消息，外媒表示美芯要说再见了！

据了解，在华为芯片代工渠道受到限制之后，华为相继解决了操作系统、芯片设计软件的供应问题。目前，华为已经拥有自主研发的数据库GaussDB、MateERP、鸿蒙、欧拉等多款自研操作系统。芯片设计领域，更是同国内EDA厂商携手解决了14纳米以上EDA工具的问题，并且，将在今年下半年进行验证。

除此之外，大家最为关心的芯片供应问题，华为创始人任正非也曾表示，华为已经完成了1.3万颗元器件的替代、4000块电路板的国产化。大多数芯片的供应问题，已经被华为通过各种渠道给解决掉了。

面对华为的快速崛起，美国手机芯片巨头高筒悲观的认为“高通正面临全面失去华为订单的风险，2024年向中国市场出口的芯片产品数量，预计会减少4000万~6000万颗。”这也意味着，华为等国产手机制造商，将进一步降低对于产品中对于美系芯片产商的依赖。

华为又官宣新消息

近期，华为向外界官宣了一则新消息，华为轮值董事长徐直军在一次讲话中，公开呼吁中国科技公司应当大规模的采用国产芯片。

徐直军表示“尽管我们生产的芯片，相比国外生产的还有差距。但如果我们不用，这个差距永远是差距，落后永远是落后，如果大规模的使用它，就可能拉动或推动我们整个技术的进步，产品的进步，然后慢慢追赶上去。”

徐直军表示，目前中国计算产业有三个生态在向前走，一个是英特尔的X86生态，一个是华为的鹏腾生态，还有一个就是基于RISC-V架构的开源RISC-V生态。这三个生态短期内都会并行发展，最终，会有一个支撑我们面向未来。

这也相当于对于美国芯片“摊牌了”，目前，中国计算产业三个主流生态中，有两个都可以实现独立、自主的发展。任美国公司生产出来的芯片产品再先进，没有中国市场投入大规模的商用，也难以在短期内便发挥出其应有的价值。

反观国内市场，虽然芯片的制程工艺差一些、性能差一些，但是，只要市场需求量够大，足以支撑产品的迭代发展。芯片的设计性能以及功耗，都会一点点的追赶上西方。而徐直军在讲话中，呼吁的中国企业应当多多采用国产芯片，其实，也恰恰是目前国产芯片发展的痛点。

面对英伟达的A100/H100芯片，国内确实还没有可量产的同级别产品可以替代。不过，在美方实施新一轮出口管制之后，通过海外渠道采购这两款芯片的难度大幅度增加。想要发展属于中国自己的人工智能技术，算力底座一定要掌握在中国人自己手中。

综上所述，随着全球半导体产业链的风云变化，国内市场就芯片供应问题的态度已经愈发明确了。进口芯片可以使用，但却不能够作为唯一的芯片获取渠道。国产芯片的性能虽然有所差距，但是，只要坚持不懈的发展下去，终有一天可以追赶乃至反超海外的芯片公司。

正如外媒所说的那样，在华为等中国科技公司觉醒之后，美国芯片就要说再见了。任何一家企业想要快速的展，都不会容忍在供应链上被外企“卡脖子”。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！