知名数码博主数码闲聊站近日爆料称，联发科即将推出的天玑8400芯片将基于台积电4nm制程工艺打造，并首次采用全新的Cortex-A725全大核架构。据安兔兔跑分测试，天玑8400的跑分范围在170万至180万之间，相较于骁龙8 Gen2的160万左右跑分和骁龙8 Gen3的200万左右跑分，天玑8400的性能表现尤为抢眼。

据悉，Cortex-A725是Arm公司今年5月推出的第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU。与前代Cortex-A720相比，Cortex-A725的CPU架构在性能和效率上分别提升了35%和25%，为移动设备带来了更为出色的处理能力和能效比。

联发科天玑8400此次采用了Cortex-A725全大核架构设计，相较于上代天玑8300，联发科去除了小核心，从而实现了性能的大幅提升。这一变化使得天玑8400在处理复杂任务和多任务并行时能够表现出更加出色的性能。

据透露，天玑8400芯片预计将在今年第四季度正式登场。值得一提的是，Redmi此前已经连续首发了天玑8100、天玑8200系列和天玑8300系列芯片，分别搭载于Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E等机型上。因此，业界普遍猜测天玑8400有望继续由Redmi进行首发。

不过，值得注意的是，即将发布的K80系列将不会推出K80E版本。因此，有消息称天玑8400可能会由Redmi Turbo 4进行首发。这一消息无疑让广大消费者对于Redmi Turbo 4的性能表现充满了期待。

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