近日，央视报道了一项芯片制造新工艺——“玻璃穿孔技术”。

我国芯片产业正在全力研发第三代“玻璃穿孔技术”，这项技术有望让国产芯片实现换道超车，挺进世界领先行列，重塑全球芯片竞争格局。

目前我们所使用的芯片基本都由单晶硅制造的，但随着科技发展，新型材料“玻璃基板”诞生了，并且性能更加优越，成本下降50%。

一个指甲盖大小的玻璃晶圆，可以均匀打上100万个极小的孔洞，它们精密排列、串联在一起，构建出复杂的集成电路，为芯片的超高密度集成铺设了道路。

电子科技大学教授张继华表示：这是一种新的集成方式，如果我们能够抓住这一点（玻璃芯片），我觉的可能是一个“换道超车”的机遇。

我们都知道芯片的意义，往小了说关系到我们的智能手机、电脑、服务器、可穿戴等电子产品的核心技术，往大了说影响我们整个经济、科技，以及未来的发展。

国产芯片虽然看起来与世界领先的芯片技术相差很大，实际上不考虑AI芯片，在逻辑芯片、存储芯片、车规级芯片、工控芯片以及航天芯片领域已经够用了，当然是借助了海外的EDA软件和光刻机。

随着时间的推移，先进的EDA软件会被率先攻克，随后就是28nm光刻机，再之后是EUV光刻机，到时候中国芯片产业链都达到了世界领先。

但是，好巧不巧，AI在2023年就爆发了，到现在为止，大语言模型ChatGPT已经升级到了4.0版，文生视频模型sora也惊艳亮相，它生成的视频虽然只有短短的60秒，但是达到了以假乱真，并且分辨率很高。

国内企业也纷纷布局了大模型，例如华为盘古大模型，腾讯的混元、百度的文心一言，阿里的通义千问等等。

2024年1月18日，三星发布了首款Ai手机Galaxy S24，英特尔、联想的AI PC也提上了日程，就连中高端的电动车上也开始搭载自动驾驶平台。

这些所有的大模型、AI手机、AI PC、自动驾驶都需要一款强大的AI芯片来支持其海量的算力需求。

最新推出的英伟达H200，将采用台积电3nm工艺，集成了800亿个晶体管，算力峰值达到了4000TFLOPS。

这个算力已经相当厉害了，但是距离未来真正的人工智能所需的算力还差得很远，怎么办呢？研发更精密的AI芯片，集成更多的晶体管，同时大幅提升带宽和传输速度。

为此，ASML还研发了High NA EUV光刻机，号称可以制造1nm芯片，非常适合制造AI芯片，甚至ASML的CEO表示，这款光刻机就是为AI芯片而研发的。

简单来说，要搞人工智能，就要搞更先进的AI芯片，同时购买High NA EUV光刻机，但实际上，我们连普通的EUV光刻机都买不到。

自主研发，需要一步一步的突破，一个难关一个难关的攻克，需要时间、人力和财力，以目前的经济实力，财力最容易解决，但是时间和人才很难。

关键是我们在研发的同时，对手也在搞研发，从这个赛道去追，短时间内很难做到逆袭超越。

所以，换赛道不失为一种策略。

以汽车为例，早期的燃油车，欧美日韩都很强，丰田、大众、现代、日产、通用、福特、本田都杀入了世界前十，中国车企唯一进入排行榜前十的只有比亚迪，是一家新能源汽车。

世界前十大车企，9家是外企，并且都为燃油车企，中国车企只有比亚迪，是一家制造、销售电动车的企业。

我们在新能源汽车领域“换道超车”了，并且这种优势还在继续扩大，可以想象，未来全球汽车销量榜中，中国车企会占到半数以上。

马斯克直言：未来全球十大新能源电动车企，会有9家是中国企业，剩下一家是特斯拉。

如今，芯片领域也出现了新机会，就是以玻璃为基板，打造玻璃芯片，性能更高，并且成本只有50%，最关键的是它不需要硅基芯片那些复杂、精密的制造设备。

它需要一种新型的设备，而这些设备海外企业也没有，即便是现在开始研究，我们和海外企业在同一起跑线，甚至是我们处于领先地位。

继续发展下去，我们将以全新的姿态引领玻璃芯片行业，美国根本无力打压限制，甚至还要求着我们合作。

如果这条赛道能够跑通的话，荷兰ASML将最先被抛弃，因为大家不再需要先进的EUV光刻机了，ASML也会为曾经的叫嚣（即便把图纸给他们，也造不出光刻机）付出代价。

台积电依靠大量的先进的光刻机，积累的芯片工艺技术，也会变得毫无意义。

而中国芯片企业，因为遭遇了不公平待遇，反而会更加珍惜这次“换道超车”的机会，之前中芯国际花钱也买不到先进的EUV光刻机，它会错失这次新工艺吗？

华为最早被列入“实体清单”，5G、操作系统、芯片、代工、设备、零部件等领域都被封锁限制了，为了度过寒冬甚至把荣耀品牌都卖掉了，它会错失这次新工艺吗？

上海微电子、长鑫存储、长江存储、寒武纪、摩尔线程等，它们也“苦秦久矣”，必然不会错过这次“革命”，必然会全力以赴研发新工艺。

从设计、制造、封装、测试、设备、零部件等全领域发力，打造一条纯国产化的“玻璃芯片”产业链。

到时候，我们不但摆脱了“卡脖子”，甚至还可以卡别人的脖子。

当然，我们也不能放弃硅芯片产业，毕竟全面挺进一种新工艺也是有风险的，科技领域最怕走错路线，就像诺基亚一样，因为选择了错误的Windows phone，导致满盘皆输。

当前，我们一方面要加大力度研发国产光刻机，另一方面也要投入到包括“玻璃芯片”等创新型芯片制造技术的研究之中。坚持不懈努力，在芯片激烈竞争中脱颖而出。

在这场关乎国之重器的芯片之战中，中国芯片也必然会华丽蜕变，由行业的跟随者成为领导者，我相信这一天会很快到来。

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