美光科技表示，将借助“预期中”的政府拨款和信贷来帮助公司到2030年底前投资400亿美元，以扩大在美国的半导体制造能力。

美光科技8月9日在公告中表示，预计将在2025年后开始生产芯片，并表示将创造多达4万个就业岗位。美光科技表示，这笔投资的资金将来自其认为将从《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）中获批的补贴。

这项支出计划是该公司此前宣布的1500亿美元全球投资目标的一部分。美国总统乔·拜登料将在8月9日签署芯片法案，这是支出和税收改革方案的一部分。美光科技的大部分生产都在日本、新加坡和中国台湾进行。

“随着人工智能和5G技术的加速应用，汽车和数据中心等关键市场对存储的需求正在增长，美光的国内领先制造能力将确保美国的国家安全和供应链弹性，”该公司在公告中表示。

美光科技7月表示，在担忧市场过剩之际，该公司在削减工厂和设备支出，以减缓工厂产出的增长。购买美光芯片的电子设备制造商一直在削减订单，以减少自己的库存。美光科技的竞争对手包括韩国的三星电子、SK海力士，以及日本的Kioxia Holdings Corp.。