10月25日，据权威财经媒体彭博社深度报道，全球半导体巨擘台积电正式对外宣布，其位于美国亚利桑那州的尖端工厂取得了历史性的重大突破——芯片生产良率傲视群雄，竟比台积电在台湾本土的同类工厂还要高出约4个百分点，这一成就无疑在全球芯片制造领域投下了一枚震撼弹。

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今年以来，台积电的股市表现如同搭乘了火箭，股价扶摇直上。特别是在10月17日那天，随着2024年第三季度财报的惊艳亮相，其业绩远远超越了市场的普遍预期，股价应声大涨13%，一举突破万亿美元市值大关，成为亚洲地区首屈一指的万亿市值公司。作为全球最大的芯片制造巨头，台积电在先进制程芯片市场的占有率超过了50%，其行业地位无可撼动。

尤为令人瞩目的是，台积电凭借独家研发的先进封装技术，如革命性的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），成功实现了多个芯片的无缝集成，极大地提升了数据传输的速率与能效比，这一技术创新也为台积电赢得了英伟达等科技巨头的独家青睐，从而在某种程度上把握住了当前AI芯片产业的咽喉要道。