欧界科技8月23日消息：近日高通骁龙正式发布旗下中低端芯片骁龙7s Gen 3，其内部代号SM7635，采用4nm工艺制程；同时高通宣布realme、三星、夏普和小米预计将在未来几个月内陆续推出搭载骁龙7s Gen 3的机型。

骁龙7s Gen 3的规格为由1*2.5GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz组成，同时集成Adreno 810 GPU。对比上代产品，骁龙7s Gen3 CPU性能提升了20%，GPU性能提升了40%，AI性能提升了30%，整体功耗降低了12%。

其他方面骁龙7s Gen3支持16GB内存和UFS 3.1闪存，同时集成生成式AI，支持AI降噪、2亿像素摄像头以及4K HDR视频拍摄；支持包括Baichuan-7B和10亿参数的Llama 2等大语言模型（LLM）等。

高通官方表示该芯片将由Redmi Note 14系列首发，据3C认证官网显示，小米旗下一款型号为“24115RA8EC”的新机正式入网，支持90W快充。结合此前爆料来看，该机极大概率就是Redmi Note 14 Pro，将会在下个月正式发布。

此外Redmi Note 14 Pro 的外观也有曝光，影像模组采用居中设计，延续三摄的规格，相比于此前的设计有非常大的变化。微博数码博主@数码闲聊站 也有爆料，Redmi Note 14 Pro 配备 1.5K 居中单孔双微曲屏，采用 5000 万像素大底影像方案。

对于Redmi Note 14 Pro最值得期待的相信就是首发的这颗第三代骁龙7移动平台的性能表现了。下月正式发布，你们期待吗？