1）行业规模与发展趋势：

近年来，全球PCB行业规模超过800亿美元，即便在2023年市场需求放缓的情况下，行业规模仍保持在700亿美元以上。

预计PCB市场将以每年约两位数的复合增长率持续扩大，产业重心逐渐从台系企业向中国大陆转移。

下游应用领域广泛，智能手机、个人电脑、消费电子等占比超过50%，服务器、存储及网络基础设施需求占比达17%，汽车电子领域近年来增长迅速。

2）PCB增长亮点：

高多层PCB因其高技术门槛和对AI算力需求的紧密跟随，成为行业增长的重要方向。

算力PCB的核心竞争力在于其高速数据传输、高密度集成和散热性能，以及对下游芯片平台技术迭代的紧密跟随。

AI算力的增长要求数据传输与交换能力同步提升，推动算力PCB性能的快速提升和更高规格交换机的需求增加。

不同的显卡出货方式影响单个GPU对应的PCB价值量，Rap形式的PCB价值量约是Bare Metal服务器形式的两倍。

3）PCB工艺迭代周期：

PCB工艺迭代周期呈现缩短趋势，技术飞跃频繁，对上游材料和制造工艺提出更高要求。

包括通用服务器平台的快速渗透、AI算力增长带动的数据传输与交换能力提升、显卡出货方式的影响，以及PCB工艺迭代周期的加速。

4）市场需求和预测：

2024年至2026年，预计通用服务器出货量、PCB平台市场渗透率、交换机渗透率以及英伟达 GPU出货量均将持续增长。

5）P+5.0通用服务器PCB市场规模：

预计2023年至2026年，P+5.0配置的通用服务器PCB市场规模将以24%的CAGR增长。 AI服务器PCB市场预计将以99%的CAGR增长，是算力PCB高景气度的重要基础。400G及以上速率的光模块和交换机市场预计将以100%和50%的CAGR增长。

6）全球算力PCB市场总体规模：

预计2023年至2026年，全球算力PCB市场将以36%的CAGR增长，远超行业平均水平。

以上分析展示了PCB行业在AI算力大基建浪潮下的广阔成长空间和投资机会，同时也强调了高端算力PCB市场的高速增长潜力。

7）相关公司：

胜宏科技：已实现5阶20层的HDI产品产业化，订单饱满。

中京电子：具备14-18层任意阶量产能力，订单饱满。

方正科技：专业从事PCB板研发包括高密度互连板。

深南电路：具备任意层互连在内的HDI生产能力。

沪电股份：配合海外大客户进行HDI项目研发。

景旺电子：HDI产能正全而配合海外大客户做研发。

威尔高：上市募集资金用于HDI线路板项目。

生益电子：已成功生产多款AI服务器用PC板。

科翔股份：产品含任意层互连HDI板，量产能力可达14层。

博敏电子：产品包括高密度互连HDI板。

逸豪新材：主营电子电路铜销及铜覆板研发。

广合科技：公司HDI产品已最产供货。

鹏鼎控股：主要产品范围涵盖HDI中路板。

明阳电路：产品覆盖HDI板，新能源汽车方向已量产。

斯迪克：PCB外层刻蚀和电镀用感光干膜生产。

山东神光咨询服务有限责任公司（公司编号：ZX0054）

蔡荣妹（执业编号：A0430612120001）

风险提示：以上观点仅供参考，不作为买卖依据，投资者由此作出的决策，盈亏自负。股市有风险，入市需谨慎。