公司本次发行的股票数量为9,560.0000 万股，占发行后总股本的比例为 15.01%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。发行后公司总共股本为63,684.7026 万股。

公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、 总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

2020 年至 2022 年，在特种领域芯片国产化的推动下，公司营业收入快速增长，各年度收入增幅均超过50%，随着芯片国产化率的逐步提升，下游客户的产品需求增速逐渐放缓，2023 年1-9月，公司实现营业收入 62,886.53 万元，较 年同期增长 14.35%，增速有所回落。同时，公司 2023 年1-9月毛利率为78.24%， 总体保持稳定。 2023 年1-9月，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较去年 同期减少 1.55%，主要系公司加大了研发投入，研发费用为 15,085.01 万元，较去年同期增加了 5,314.90 万元，增幅为 54.40%，导致公司净利润有所下滑。

公司 2023年度经营情况良好，预计营业收入为 88,000.00 万元至 95,000.00 万元，同比增长 4.18%至 12.47%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东 净利润为 26,000.00 万元至 30,000.00 万元，同比增长 3.63%至 11.20%

公司本次公开发行新股的募集资金在扣除发行费用后，投资于以下项目：芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金。

公司股票发行价格15.69元/股对应的发行人2022年扣除非经常性损益前后孰低 的摊薄后市盈率为37.04倍，高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近 一个月平均静态市盈率30.14倍，也高于同行业可比公司扣非后归母净利润对应的静态市 盈率平均水平22.05倍。

公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。公司核心产品CPLD、 FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。

股票发行数量较多，发行市盈率也高于行业可比公司市盈率，好在发行价格不算高，故破发风险不大，可积极参与。

（1）以上除价值判断外，其他资料主要来源于公司招股说明书、公司官网及公开发布的信息。

（2）新股有风险，申购须谨慎，以上分析仅供参考，不作为股票推荐，也不构成你的最终申购决策，盈亏结果自行承担。