随着智能手机的发展，一个手机厂商要想不被淘汰出局，就一定要在产品的研发和创新上拿出更多的诚意。荣耀手机是一个综合实力非常雄厚的手机厂商，是一个在产品研发和创新上舍得投入和花心思的手机厂商，再加上在产品品质和产品体验上的不懈追求，因此荣耀手机为行业带来了很多有口皆碑的产品。当然，研发和创新才是行业健康发展的唯一途径，相信在接下来荣耀手机持续探索，为行业带来更有创造力的产品。网上曝光了一组荣耀Magic7Pro的概念图，该机的设计极具创新力，看来荣耀Magic7Pro要大逆袭了。

荣耀Magic7Pro曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic7Pro正面采用了单挖孔全面屏的设计，由于该机采用了屏下隐藏式3D人脸识别技术，以至于正面屏幕只留下了前置摄像头开孔，同时更极致的屏幕封装工艺，再加上更窄的黑边处理，因此整个手机正面看起来极具视觉冲击力。并且，这款荣耀Magic7Pro采用了一块6.89英寸的2K满级屏，这块2K满级屏不仅拥有2K分辨率，同时还集成了4320Hz高频PWM调光和120Hz无极刷新率，再加上6000尼特峰值亮度，因此该机的屏幕体验或将再次遥遥领先。

在影像系统方面，这款荣耀Magic7Pro采用了后置三摄的设计，后置三摄集成在一个较大的“八边形”模块里面，并且在“八边形”模块的边缘还加入了精湛的不锈钢装饰工艺，这样的设计可以说是非常的拉风，再加上精良的机身设计以及全新的机身配色，因此整个手机看起来非常的高端大气。在参数上，据悉该机搭载了5000万像素1英寸大底主摄+5000万像素超广角+5000万像素超级长焦的后置满级三主摄影像系统，同时该机实现了7倍光学变焦和200倍数码变焦技术，如果真是这样的话，再加上荣耀手机的算法，那么该机的相机性能将会迎来质的飞跃。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀Magic7Pro搭载了高通骁龙8 Gen4移动平台，据悉高通骁龙8 Gen4集成了高通自研的CPU架构，同时配备了更强悍的Adreno830图形处理单元，再加上更先进的台积电3nm制程工艺，因此高通骁龙8 Gen4的加持下，该机的核心性能和核心体验将会直接起飞。并且，据悉该机内置了6000mAh第三代青海湖电池和100W超级快充技术，同时最高配备了24GB运存。另外，该机还搭载了双卫星通信以及IP68等等核心技术，如果真是这样的话，6000mAh电池等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置可以说是一步到位。

集大成者！上面曝光的这款荣耀Magic7Pro，单挖孔全面屏的设计为其带来了更有科技感的视觉效果，以至于整个手机正面的屏占比和颜值更进一步，5000万像素1英寸大底后置满级三主摄影像系统的加入使得该机的相机性能让人无比期待，尤其是高通骁龙8 Gen4以及6000mAh青海湖大电池等核心硬件的加入，使得该机的综合实力可以说是出类拔萃。如果上面曝光的这款荣耀Magic7Pro的消息属实的话，无论是外观设计还是核心硬件配置，集大成者！最后，你觉得这款荣耀Magic7Pro怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！