产品简介

GE/菲尼克斯v|tome|x s 是一款多功能高分辨率系统，可用于2DX射线检测和3D CT（微米CT和纳米CT），也能实现3D测量。

为了增加设备的灵活性，v|tome|x s能够同时装配180kV/15W的高功率纳米焦点X射线管，240kV/320W微米焦点射线管。无论是用高分辨率扫描低射线吸收率工件，还是对高射线吸收率工件进行3D分析，这种组合模式使得该系统在广泛的应用领域中成为一个非常高效、可靠的工具。

技术参数

【型号：进口设备 GE phoenix v|tome|x s】

操作温度：10℃-30℃

空气湿度：25%-85 rF,非液化

高压：10KV-225KV

射线管电流：5Ua-3000Ua

输出窗口：铍（厚度500um）

应用仿射锥：ca.25°

系统分辨率：16LP/mm

最大扫描直径：⌀200mm

细节分辨能力：1um

焦点到工作的最小距离：4.5mm

应用场景

1、材料科学：高分辨率 CT 用于检测常规材料、复合材料、陶瓷材料和烧结，分析地质和生物样本，实现材料中成分分布、空洞和裂痕的三维可视化（微米分辨率）。

2、塑料工程：通过检测收缩腔、水泡、焊接线、裂缝及缺陷分析优化铸件和喷漆工艺，提供三维图像展示工件特征，如晶体流动模式、填充物分布和低对比度缺陷。

3、传感与电气工程：检测传感器和电子部件的触电、接头、外壳、绝缘体和封装状况，在不破坏器件前提下检测半导体元件和电气设备（焊点）。

4、地质勘探领域：广泛应用于检测地质样本，如探测新能源。三维图像能展示微米级别的岩石样本、粘合剂、水泥、孔隙，精确判定样品特性，如含油层中空洞的大小及位置。

5、集成电路及电子制造检测：集成电路及电子制造领域需要高精密度的X射线检测技术来检测半导体的尺寸以及电子零件的制造和组装过程中的缺陷。工业X射线检测设备或微焦点X射线检测设备可满足复杂的集成电路及电子制造工艺的多环节检测要求。

来源：米格小编 米格全球共享实验室

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